中 4대 스마트폰 기업, 5G 통합칩 각기 달라

오포는 퀄컴, 샤오미는 미디어텍, 비보는 삼성전자

중국 4대 스마트폰 기업의 5G 플래그십 스마트폰에 탑재될 '5G 통합칩' 선정이 '4사(社)4색(色)' 스타일로 완성됐다.

중국 언론 니우커지에 따르면 16일 중국 오포(OPPO)의 선이런 부총재는 웨이보에서 "오포가 연말 퀄컴의 듀얼 모드 5G 스마트폰을 처음으로 내놓을 것"이라며 "이 칩은 앞서 나온 퀄컴의 S7250 칩으로 7nm에 A76 설계를 적용했다"고 밝혔다.

그간 퀄컴의 X50은 NSA 네트워크만 지원했으며, X50을 채용한 스마트폰 기업은 많았지만 통합칩의 경우 오포가 처음이 된다.

올해 하반기 중국 스마트폰 기업의 5G 스마트폰 전쟁이 본격화하면서 오포의 S7250 선정 건 이외에도 4대 중국 브랜드로 꼽히는 기업들의 선택에 이목이 집중됐다. 이른바 모바일 AP와 5G 모뎀을 더한 '통합 SoC(system on Chip)'로서 5G 통합칩에 인공지능(AI) 기능까지 더해지면서 스마트폰 성능에 미치는 영향도 커지고 있다. 애플이 자체 5G 통합 SoC를 개발하는 배경도 여기에 있다.

삼성전자의 엑시노스980(위), 미디어텍의 5G 통합 칩 (사진=각 사)

중국 4대 기업 중 하나인 샤오미의 경우 최근 대만 미디어텍(MideaTek)의 5G 통합칩을 채택하겠다고 밝힌 바 있다. 이 칩은 ARM Mali-G77 Cortex-A77 구조를 갖고 있다. 미디어텍은 최근 'MTK M70'이라고 알려진 이 칩 개발 소식을 알리면서 퀄컴 대비 가격을 낮추겠다고 밝힌 상태다.

이로써 2위 오포와 4위 샤오미는 각각 퀄컴과 미디어텍의 5G 통합칩이 적용된 첫 스마트폰 모델을 내놓게 된다.

중국 시장 3위 기업인 비보(vivo)는 삼성전자를 선택했다. 앞서 삼성전자가 5G 통합칩 '엑시노스(Exynos) 980'을 발표했다. 이미 양사가 협력을 공언한 이 칩은 8nm 공정에 ARM Mali-G77 Cortex-A76 구조다.

중국 최대 스마트폰 기업인 화웨이의 경우 자체 반도체 계열사 하이실리콘이 만든 '기린990' 5G 통합칩을 탑재한 '메이트30 프로' 5G 스마트폰을 11월 발매할 예정이다. 기린990은 화웨이의 폴더블 스마트폰 메이트X에도 채용될 예정이다.

오포, 비보, 샤오미, 화웨이는 중국 스마트폰 시장의 80%를 점유한 4대 스마트폰 기업으로서 이들 기업을 중심에 둔 5G 통합칩 시장 경쟁 역시 치열하게 펼쳐지는 형세다.