글로벌 시뮬레이션 소프트웨어 업체 앤시스가 삼성전자 파운드리 사업부와 손을 잡았다.
14일 앤시스코리아(이하 앤시스)는 최근 삼성전자 파운드리 사업부가 5nm(나노미터·10억분의 1미터) 기반의 저전력 공정 기술인 ‘5LPE’를 위해 앤시스의 다중 물리 솔루션을 인증했다고 밝혔다.
앤시스의 다중 물리 솔루션(앤시스 레드호크, 앤시스 토템)은 고효율·고신뢰성을 갖춘 시스템온칩(SoC) 제작을 지원한다.
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인증은 ▲추출 ▲전력 무결성 ▲신뢰성 ▲신호 ▲전력망 일렉트로마이그레이션(EM) 등이 포함됐다. 고급 노드에서 다중 물리 요구를 지원하기 위한 인증에는 자체 열 및 통계적 EM 예산(SEB)을 사용한 사인오프도 포함됐다.
빅 쿨카니(Vic Kulkarni) 앤시스 마케팅 전략 부문 부사장은 “7나노 미만의 공정 노드에서는 설계 마진이 줄어들기 때문에 실리콘 고장을 일으키기 쉬운 물리적, 전기적, 열적 효과를 정확하게 모델링하지 않으면 가드 밴딩이 어려워진다”며 “앤시스는 다중 물리 시뮬레이션의 선두주자로서 고객이 최적의 솔루션을 통해 가장 어려운 전력, 열, 신뢰성 문제를 극복하고 실리콘을 성공적으로 개발할 수 있도록 지원할 것이다”고 전했다.
