도시바-WD, 3D낸드 신규 팹 준공…96단 양산 박차

19일 日 욧카이치서 팹6·R&D센터 준공식 개최

3차원(3D) 낸드플래시 업계 2·3위이자 협력 관계인 일본 도시바메모리(TMC)와 미국 웨스턴디지털(WD)이 일본 현지 생산거점에 3D낸드 신규 생산라인을 건설했다. 양사는 이달 초부터 이 공장에서 96단 3D낸드 양산에 본격 나섰다.

TMC에 따르면 이 회사와 WD는 19일 일본 미에현 욧카이치시에서 반도체 제조라인 '팹6(Fab 6)'와 '메모리 연구개발(R&D) 센터' 준공식을 개최했다.

지난해 2월 착공돼 이날 준공된 생산라인엔 양사의 증착·식각 등 주요 생산공정을 위한 첨단 제조 설비가 구축됐다. 팹6와 인접한 곳에 위치한 메모리 R&D 센터는 지난 3월부터 운영을 개시, 향후 3D낸드 개발과 관련된 연구를 수행할 예정이다.

나루케 야스오 TMC 최고경영자(CEO)는 "이번에 준공된 팹6와 메모리 R&D센터로 최신 3D낸드 시장을 확대해 시장의 선도 기업으로서 지위를 공고히 할 수 있게 됐다"며 "WD와의 합작 투자를 통해 욧카이치에서의 지속적인 최신 메모리 제품 개발과 생산이 가능할 전망"이라고 말했다.

일본 도시바 욧카이치공장. (사진=일본 일간공업신문)

스티브 밀리건 WD CEO도 "지난 20년간 양사의 성공적인 협력은 낸드 기술의 성장과 혁신을 만들어 냈다"며 "최첨단 제조 시설인 팹6를 통해 앞으로도 기술력과 가격경쟁력을 확보하고 업계 리더로서의 입지를 강화해 나갈 것"이라고 강조했다.

WD와 TMC는 지난해 6월 업계 최초로 5세대 96단 3D낸드 기술 개발에 성공했다. 양사는 ▲경쟁력 강화를 위한 원천 기술 개발 ▲3D낸드 기술 발전을 위한 협력 관계 확대 ▲시장 변화에 따른 지속적인 투자 등을 통해 업계 리더십을 구축·확대할 방침이라고 덧붙였다.

WD은 2000년 도시바 반도체 사업부(現 TMC)와 협력 관계를 맺고 TMC의 일본 내 반도체 생산 거점인 욧카이치 공장 공동 운영권을 보유 중인 회사다. 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 양사는 지난 1분기 3D낸드 시장 점유율 기준으로 각각 2위(18.5%)와 3위(13.6%)를 차지했다.