WD, 96단 QLC 3D 낸드 샘플 출하 개시

칩 하나에 130GB 저장 가능.. 올 하반기 제품 출시 예정

웨스턴디지털이 2세대 QLC 기반 96단 3D 낸드 개발을 마치고 주요 고객사를 대상으로 샘플 출하에 들어갔다고 밝혔다.

WD가 QLC 기반 96단 3D 낸드 샘플 출하를 개시했다고 밝혔다. (사진=WD)

QLC 플래시 메모리는 한 셀당 4비트를 저장 가능해 MLC(2비트) 플래시 메모리의 2배, TLC(3비트) 플래시 메모리의 1.3배에 달하는 데이터를 저장할 수 있다.

웨스턴디지털이 출하에 나선 QLC 기반 96단 3D 낸드는 도시바와 공동 개발한 BiCS4 기술을 기반으로 했다.

칩 하나에 1.33테라비트(약 166GB)를 저장 가능하며 이를 총 16개 쌓으면(적층) 2.66TB를 저장 가능하다.

96단 QLC 3D 낸드를 적용한 도시바 XG6 SSD. (사진=도시바)

웨스턴디지털은 새로운 QLC 3D 낸드가 현재 샘플 출하중이며 올 하반기 출시될 샌디스크 브랜드 소비자용 제품을 시작으로 엔터프라이즈용 제품까지 적용할 계획이라고 밝혔다.

도시바 역시 새로운 QLC 3D 낸드를 적용한 PCI 익스프레스 NVMe SSD인 XG6 시리즈를 일부 PC 제조사 등에 공급하기 시작했다.