中, 내년부터 3D낸드 대량 양산한다

YMTC, 32단 시제품 공개…경쟁력은 '글쎄'

중국이 내년부터 자체 개발한 기술로 3차원(3D) 낸드플래시를 대량 양산하겠다고 선언했다.

중국 칭화유니그룹 산하 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 7일(현지시간) 미국 샌타클라라 컨벤션센터에서 개최된 '플래시 메모리 서밋'에서 32단 3D 낸드 시제품을 선보였다.

양스닝 YMTC 최고경영자(CEO)는 기조연설을 통해 "올해 안에 32단 3D 낸드 시험 생산에 돌입, 내년엔 대량 생산을 시작할 것"이라고 밝혔다.

설립된 지 올해로 3년이 된 YMTC는 그동안 낸드 양산을 위해 글로벌 낸드 업체들로부터 다수의 전문 인력을 영입해 온 것으로 알려졌다.

또 이 회사는 중국 우한에 24억 달러를 투입해 현재 반도체 생산 공장을 건설 중이다. 이 공장은 세계 최대 규모가 될 것으로 업계는 내다보고 있다.

중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC). (사진=YMTC)

이날 양 CEO는 '엑스태킹(Xtacking)'이라는 독자 낸드 기술도 공개했다. 그는 "기존 낸드 기술의 가장 큰 문제점은 입출력(I/O) 속도와 밀도"라며 "YMTC는 이를 엑스태킹 기술로 해결했다"고 설명했다.

YMTC에 따르면 엑스태킹 기술은 표면적으로는 동일한 면적 당 메모리 밀도를 높일 수 있는 장점을 지녔다.

그러나 칩 1개를 만드는 데 2개의 웨이퍼를 사용하기 때문에 제조 비용이 크게 늘어난다는 단점도 있다.

도현우 NH투자증권 연구원은 "그동안 시장에서 YMTC가 혁신적인 기술을 사용한 64단 3D 낸드를 공개할 것이라고 우려했으나, 실제로 공개한 결과를 보면 아직 다른 업체들보다 기술력이 크게 낮은 것으로 보인다"며 "최근 삼성전자를 비롯한 기존 선두 업체들은 1개의 셀에 4비트를 저장하는 QLC 제품 양산을 시작해서 타 업체 대비 경쟁력 차이를 다시 확대시키고 있다"고 말했다.