삼성, 세계 최고 용량 SSD 출시…성능·용량 2배↑

삼성전자가 작년에 이어 또 다시 세계 최고 용량의 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 선보이며 SSD 시장에서도 초격자 전략을 펼쳤다.

신제품은 지난 2016년 3월 선보인 15.36테라바이트(TB) 제품 보다 성능과 용량 모두 2배 가량 증가했다.

삼성전자는 세계 최고 수준인 30.72테라바이트(TB) 용량의 SAS(Serial Attached SCSI) SSD(모델명 PM1643)를 출시했다고 20일 밝혔다.

삼성이 세계최초로 양산하는 '30.72TB SAS SSD'. (사진=삼성전자)

서버와 스토리지에 사용되는 SAS는 PC에 주로 사용되는 SATA(Serial ATA) 대비 2배 빠른 SSD를 만들 수 있어 기업 수요가 늘고 있는 인터페이스다.

30.72TB SAS SSD는 하드디스크드라이브(HDD)를 포함해 현재 양산되는 단일 폼팩터 스토리지 중 가장 큰 용량이다.

이로써 삼성전자는 지난 2006년 울트라 모바일 PC(Ultra-mobile PC·UMPC)용 32기가바이트(GB) SSD로 새로운 스토리지 시장을 창출한 이래, 32TB 낸드 패키지를 탑재한 SSD를 출시해 약 1천 배 용량의 초고용량 SSD 시장을 열었다는 평가다.

신제품엔 2.5인치 크기에 ▲1TB V낸드 패키지 32개 ▲초고속 전용 컨트롤러 ▲실리콘관통전극(TSV) 기술이 적용된 4GB D램 패키지 10개 ▲초고용량 전용 최신 펌웨어 기술 등이 탑재됐다.

삼성전자는 512기가비트(Gb) 3비트 V낸드를 16단 적층해 세계 최초로 1TB 낸드 패키지를 구현했다. 또 이를 32개 탑재함으로써 2.5인치 SSD 하나로 5GB 용량의 풀HD 영화 5천700편 분량을 저장할 수 있게 됐다.

이 회사는 기존 SSD의 9개 메인·서브 컨트롤러를 1개 컨트롤러로 대체해 내부 공간 활용성을 높이는 동시에 임의 읽기 속도를 최대 2배 높여 사용자 체감 효과를 극대화했다.

TSV 기술을 활용해 제작된 4GB D램 패키지는 8Gb DDR4 칩을 4단 적층해 DDR4의 성능을 최대한 발휘할 수 있도록 했다.

특히 SSD제품에 TSV 기술이 적용된 D램 패키지가 들어간 것은 이번이 처음이어서 주목된다. TSV는 D램 칩을 일반 종이(100μm)두께의 절반 수준로 깎은 후, 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 최첨단 패키징 기술이다.

이 제품은 연속 읽기·쓰기 속도 2,100MB/s, 1,700MB/s로 SATA SSD 대비 3배 이상 빠른 속도를 구현했다. 임의 읽기·쓰기 속도는 각각 400,000 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도), 50,000 IOPS다.

매일 1번씩 30.72TB를 쓰는 경우를 가정해도 최대 5년의 사용 기간을 보증해 56,064TBW를 제공한다는 설명이다.

삼성은 신제품에 메타데이터 보존 기술, 순간정전 상태에서의 데이터 보관·복구 기술 외에도 새롭게 64단 V낸드용 오류정정코드(ECC) 기술을 탑재해 시스템 안정성을 더욱 향상시켰다. 메타데이터는 문서와 음악파일, 사진 등과 같은 데이터의 속성을 기술한 데이터를 의미한다.