삼성전자는 무선 통신을 지원하고 보안성을 강화한 IoT 전용 프로세서 '엑시노스 i T200(Exynos i T200)'을 양산한다고 22일 밝혔다.
엑시노스 i T200은 28나노 하이K메탈게이트(HKMG) 공정을 적용한 제품으로, 멀티코어를 탑재해 성능과 효율을 높였다.
엑시노스는 삼성전자의 AP 제품명으로 AP는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU), 스마트폰의 모바일 AP처럼 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다.
이 제품은 고성능 연산을 담당하는 프로세서(Cortex-R4) 외 독립적으로 동작하는 프로세서(Cortex-M0+)가 추가 탑재돼 별도 칩 추가 없이도 데이터 입출력 및 디스플레이 구동 등 다양한 작업을 처리할 수 있다.
예컨대 IoT 기능이 탑재된 냉장고에 이 제품을 활용하면, 전체 운영체제(OS) 구동과 같은 메인 작업은 Cortex-R4 프로세서가 담당하고 냉장고 외부 도어에 LED 디스플레이 구동은 Cortex-M0+ 프로세서가 담당해 하나의 칩으로 다양한 기능을 처리 할 수 있다.
또 보안이 중요한 IoT 기기의 특성에 초점을 맞춰 엑시노스 i T200에 SSS(Security Sub system)라는 암호화·복호화 관리 하드웨어를 내장했으며, 물리적 복제 방지 기능(PUF·Physically Unclonable Function)을 통해 칩 자체적으로 복제 불가능한 고유 값을 생성하는 등 보안 기능을 획기적으로 강화했다.
삼성전자는 지난해 IoT용 반도체 개발에 집중적으로 투자해왔다. 지난해 상반기에는 미국 워싱턴에서 ‘IoT 정책 포럼’을 열고 4년간 약 12억 달러(약 1조3천626억원)를 투자하겠다는 계획을 발표한 바 있다.
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엑시노스 i T200은 802.11 b/g/n 2.4기가헤르츠(GHz)의 와이파이 통신을 지원하며 ▲와이파이 얼라이언스 (WiFi Alliance) 인증 ▲마이크로소프트사의 클라우드 서비스인 애저(Azure) IoT 인증 ▲IoT 프로토콜 표준 ‘IoTivity’를 지원해 많은 기기에 호환할 수 있다.
삼성전자 시스템 LSI사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 "엑시노스 i T200은 IoT 시장에서 요구하는 성능과 보안기능에 최적화된 프로세서"라며 "삼성전자는 다양한 엑시노스 솔루션을 통해 모바일, 오토모티브, IoT 등 다양한 영역에서 차별화된 가치를 제공할 것"이라고 말했다.