삼성전자, IoT용 반도체 '엑시노스 아이 T200' 개발

28나노 공정 적용…보안·무선 통신 강화

삼성전자가 사물인터넷(IoT) 전용 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 아이' 첫 제품을 개발했다.

삼성전자는 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 와이파이(Wi-Fi), 강력한 보안 기능을 하나의 칩에 통합한 '엑시노스 아이(i) T200' 개발을 완료했다고 25일 밝혔다.

엑시노스는 삼성전자의 AP 제품명으로 AP는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU), 스마트폰의 모바일 AP처럼 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다.

엑시노스 아이에는 모든 사물이 인터넷을 통해 연결되는 IoT에서 중요한 보안을 강화하기 위해고유한 키를 생성하는 물리적 복제방지(PUF·Physical Unclonable Functions) 기술이 적용됐다. 또 ARM 코어텍스 R4와 마이크로컨트롤러(MCU) 코어인 코어텍스 M0+가 내장됐다.

이 제품은 이르면 2분기부터 28나노 공정으로 양산될 전망이다. 회사는 현재 업체들을 대상으로 프로모션을 진행 중이다. 삼성전자 관계자는 "엑시노스 아이는 사물인터넷에 특화된 제품으로 무선 통신과 보안을 강화했다"며 "양산 시기는 아직 정해지지 않았다"고 말했다.

삼성전자는 지난해 IoT용 반도체 개발에 집중적으로 투자해왔다. 지난해 상반기에는 미국 워싱턴에서 ‘IoT 정책 포럼’을 열고 4년간 약 12억 달러(약 1조3천626억원)를 투자하겠다는 계획을 발표했다.

시장조사기관 IC인사이츠에 따르면 IoT 반도체 시장은 2013년 96억달러에서 지난해 154달러로 연평균 25% 성장했다. 2019년에는 296억달러에 달할 전망이다.