네패스, 인공지능 겨냥 뉴로모픽 칩 설계 나선다

美 재너럴 비전과 사업협력을 위한 MOU 체결

반도체 패키징 업체 네패스는 지난 24일 상용 인공지능 뉴로모픽(Neuromorphic) 칩 개발 업체인 美 재너럴 비전(General Vision)과 사업협력을 위한 양해각서를 체결했다고 밝혔다.

뉴로모픽이란 인간의 뇌를 모방한 아키텍처 구조를 가진 차세대 인공지능의 핵심 기반 기술로 2017년까지 약 1천650억 달러 규모의 성장을 기대하고 있는 시장에서 큰 주목을 받고 있다.

뉴로모픽 칩은 데이터의 저장과 처리 요소를 통합한 뉴런을 집적하여 만든 차세대 아키텍처다. 순차적 처리방식의 CPU와 달리 인간의 두뇌를 모방하여 뉴런을 병렬로 구성함으로써 뛰어난 확장성과 초저전력을 구현하고, 데이터의 양과 상관 없이 일정한 퍼포먼스를 보장한다.

특히 뉴로모픽칩이 주목 받는 이유는 높은 하드웨어 사양과 복잡한 소프트웨어 알고리즘으로 구현 가능했던 인공지능을 단일 하드웨어로 구현할 수 있으며, 반도체 칩 형태라 적용 범위가 넓고 기존 컴퓨팅 기술이 가지는 IoT, 스마트디바이스 등에 대한 적용 한계성을 뛰어넘을 수 있기 때문이다.

재너럴 비전이 보유한 기술은 유일하게 상용화된 인공지능 뉴로모픽 칩 기술로 인텔의 차세대 IoT칩 큐리(curie)에 적용된 기술이기도 하다.

양사 계약에 따라 네패스는 재너럴 비전으로부터 뉴로모픽 핵심 기술교육, 제품 개발 트레이닝 등을 받게 되며 앞으로 글로벌 시장에 뉴로모픽 아키텍처를 이용한 반도체 설계와 개발, 생산 및 마케팅을 독점적으로 맡게 된다. 또한 하드웨어 기반의 인공지능 칩 개발 기술을 확보함으로써 기존 네패스가 보유한 팬아웃WLP(FOWLP)/SiP 기술과의 접목을 통해 뉴로모픽 칩의 성능과 사용성을 극대화하여 글로벌 인공지능 칩 시장에서의 핵심 경쟁력을 갖출 것으로 기대하고 있다.

이병구 네패스 회장은 “재너럴 비전과의 협력 계약 체결은 네패스의 차세대 반도체 핵심 기술 확보의 일환”이라며, “지능형 반도체로 급속한 발전을 거듭하고 있는 시스템 반도체 시장에서 네패스가 보유한 우수한 반도체 공정 기술과 세계 최고의 인공지능 칩 기술이 더해져 획기적인 미래 성장 동력이 될 것”이라고 말했다.