네패스반도체, 中 후공정 공장 양산 돌입

후공정업체인 네패스반도체의 중국 공장이 시범양산을 시작했다. 생산역량(Capacity)은 월 3만장, 한국 내 생산역량의 30% 규모다.

10일 네패스는 중국 현지법인 장수네패스의 라인 설치 작업이 완료됐다며 이 공장에서 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 양산을 시작했다고 밝혔다.

중국공장은 LCD용 IC는 시범양산 단계이며 8인치, 12인치 라인도 디자인하우스, 협력업체 등을 통해 물량을 확보한 상태다. 일부 물량은 한국에서 이미 품질검수를 끝냈고 중국 현지에서 양산검증 후 본격적인 생산을 할 예정이다.

네패스는 지난해 중국 화이안시, 공업개발원구와 합작법인 ‘장쑤네패스’를 설립해 1년 동안 공장 건립, 라인셋업, 엔지니어 교육 등 생산준비를 해왔다. 건설된 클린룸은 약 6천611㎡(2천평) 규모다.

중국은 스마트폰 업체와 패널업체들의 점유 확대에 따라 하이실리콘, 스프레드트럼, 록칩 등과 같은 비메모리 팹리스 업체의 성장세가 매우 가파르다.

이번에 완공된 공장은 중국이 주로 대만 등 해외에 의존하던 첨단 시스템반도체 패키징 공정으로 중국의 반도체 내수진작 정책에 따라 현지 수요에 적극적으로 대응할 수 있을 것으로 보인다.

네패스 관계자는 “현재 확보해 놓은 고객 물량을 기준으로 연말까지 90% 이상 가동률을 계획하고 있다”며 “현지에서 네패스 공정에 대한 수요가 강하기 때문에 이달 양산을 시작으로 안정화에 돌입하게 되면 순조롭게 매출을 확대하며 성장해 나갈 것”이라고 설명했다.