텔레칩스, 고화질 DMB 칩셋 내달 출시

풀모듈 적용 예정, 제조사 제품 출시 시기 단축

텔레칩스는 9월 고화질 DMB용 칩셋(제품명 TCC5700)을 출시한다. HEVC(H.265) 코덱을 탑재해 CPU에 가해지는 부담을 줄여 발열을 최소화하고 기능적으로 안정화된 고화질 DMB를 지원하는 점이 특징이다.

지상파 DMB가 8월부터 HD로 송출하면서 고화질 DMB를 지원하는 네비게이션 등 단말 예상 수요에 대응하기 위해 국내 주요 모듈업체들과 협력, 오는 9월 자사의 고화질 DMB용 칩셋을 적용한 풀모듈을 선보인다는 계획이다

단말 제조사는 해당 모듈을 기존의 DMB 단말에 연결하면 고화질 방송 기능을 갖춘 새로운 단말로 단기간 내 업그레이드가 가능하다.

또한 텔레칩스는 고화질 DMB용 CAS를 칩셋에 미리 포팅, 단말 제조사들이 단기간 내 최소의 비용으로 고화질 DMB 시장에 진입할 수 있게 했다.

이용권 텔레칩스 마케팅 그룹장은 “고화질 DMB 방송이 침체된 내비게이션 시장에 활력을 줄 것으로 기대되고 있지만, 일부 내비게이션 제조사들은 신규 플랫폼 개발에 대한 부담감을 가지고 있었다”며 “텔레칩스가 국내 주요 모듈업체와 함께 선보이는 고화질 DMB용 풀모듈이 이러한 부담감을 줄이고, 시장에 적기 대응할 수 있게 도와줄 것”이라고 말했다.