ARM, IoT 시스템용 칩셋 개발 돕는 솔루션 소개

<타이페이(대만)=특별취재팀>영국의 세계 최대 반도체 설계자산(IP) 업체인 ARM은 소형 커넥티비티 기기에 적합한 맞춤형 칩셋을 개발할 수 있도록 해주는 새로운 하드웨어 서브 시스템을 1일 컴퓨텍스2015를 앞두고 타이페이에서 공개했다.

새로운 솔루션은 ARM 코어텍스-M 프로세서 기반 IoT 서브 시스템으로 ARM 기반 제품과 엠베드(mbed) OS에 최적화 돼있다. ARM 코어디오 무선 IP와 함께 활용하면 IoT용 칩셋 디자인 기초 구성이 가능하며, 센서나 주변장치를 더하면 시스템온칩(SoC) 개발도 가능하다.

특히 TSMC 내장형 플래시메모리 55나노 초저전력(55ULP) 프로세스에 최적화된 ARM 아티산 피지컬 IP를 이용하면 칩셋 크기를 최소화하고 전력소비량도 줄여 1V 이하에서도 구동이 가능하다.

제임스 맥니븐 ARM 시스템소프트웨어 매니저는 “업계에서는 2030년까지 수십억 개의 새로운 스마트 연결 센서가 필요할 것으로 예측하고 있다”며 “따라서 우리는 맞춤형 칩에 대한 커다란 수요에 직면했다”고 설명했다.

이어 “고도의 맞춤형 SoC를 만드는 것은 복잡한 일이며, 코어텍스-M의 ARM IoT 서브시스템은 기업이 시장에서 보다 발빠르게 대응할 수 있도록 개발과정을 단순화하고 개선할 수 있도록 도울 것”이라며 “이것은 고객의 시스템 기능 내 한정된 디자인 자원을 각각의 시장에 맞춰 차별화 하는데 집중 할 수 있도록 할 것이다”라고 말했다.

새 솔루션은 TSMC와 공동 개발 하에 55ULP 프로세스 기술을 적용할 수 있도록 개발, 전력 소모량을 줄여 배터리 수명 연장은 물론, 에너지 하베스팅 기술을 사용해 기기를 동작시키는 것도 가능하게 만들었다고 ARM과 TSMC 측은 전했다.