퀄컴 "모뎀칩 시험만 100만회 거쳐"

<샌디에이고(미국)=송주영 기자>손톱 크기의 작은 반도체가 제품으로 나오기까지는 수 많은 사람들의 노력이 담겨 있다. 한 개의 반도체는 스마트폰 속 기능을 구현하는 수백개의 작은 부품 중 하나지만 제품 속에는 구현부터 시험까지 기나긴 시간 동안의 숨은 정성이 들어있다.

10일(현지시간) 퀄컴은 모뎀 신제품 하나를 출시하기까지 100만번 이상의 시험과정을 거친다고 밝혔다.

피터 칼슨 퀄컴테크놀로지 마케팅담당 전무는 이날 미국 샌디에이고 본사에서 열린 '스냅드래곤810 벤치마킹 포럼'에서 오류 수정, 최적화, 각각의 제품별 시험 등을 거치면 100만회 이상의 시험 과정이 필요하다고 설명했다.

제품 시험 과정은 기능 테스트부터 시작한다. 각 모뎀의 기능이 제대로 작동하는지 시험만 평균 8천700회의 테스트 과정을 수행한다. 이후 테스트는 상호운영 시험으로 이어진다. 각 기능을 조합했을 때 제대로 동작하는지를 평가하는 과정이다. 상호운용 과정의 시험 횟수는 평균 7천500번이다.

이후 1만7천500회에 달하는 품질 테스트 과정을 통과한 모뎀은 상업용으로 적합한 제품이라는 판정을 받는다. 이 때부터 다시 수십만회에 달하는 환경 시험 과정이 이어진다.

퀄컴의 경우 각 국가별 주요 통신사들의 각기 다른 서비스 환경에서의 테스트를 1만2천회 정도 거친다. 이후 각 기기에 대한 레퍼런스 디자인 수십만회를 거치면 최종으로 반도체를 기기에 탑재해 소비자에게 전달한다.

칼슨 전무는 일부 테스트 과정은 통합하기도 한다며 시험 횟수는 몇 개의 제조사, 디자인에 탑재되느냐에 따라 달라진다고 설명했다.

모뎀에 대한 통신사 환경 시험은 지원하는 서비스 종류에 따라 최근에는 늘어나는 추세다. 3세대 통신, 4세대 통신 등 세대별 통신환경에 대한 시험 과정을 거친다. 4세대 통신도 225Mbps의 속도를 지원하는 카테고리6, 300Mbps를 지원하는 카테고리9 등에 대한 별도의 시험 과정이 필요하다.

시험은 반도체의 물리적인 시험, 소프트웨어에 동작에 대한 시험을 병행한다. 칼슨 전무는 오픈마켓에 대한 레퍼런스 디자인, 통신사 채널 등 시험해야 할 환경, 대상 등이 달라 중소 반도체 업체는 테스트 비용을 감당하기 어려운 경우도 있다고 설명했다.