삼성반도체 부사장 "3D 낸드, 소재·장비 덕에 가능"

정은승 삼성전자 반도체연구소장 부사장이 미세공정으로 가고 있는 반도체 산업에서 장비·소재 업계와의 상생협력만이 미래 반도체 기술을 실현할 수 있는 방안이라고 강조했다.

4일 정은승 부사장은 코엑스에서 열린 세미콘코리아 2015에서 '상생협력을 통한 반도체 기술의 한계 돌파'라는 주제로 기조연설을 갖고 향후 반도체 발전을 위해서는 디바이스 기업 뿐만 아니라 소재업체와 장비업체가 함께 상생협력하는 것이 중요하다고 말했다.

정 부사장은 삼성이 3D 낸드 시대를 열었다고 하지만 이것은 삼성의 아이디어에 소재와 장비가 있었기 때문에 가능했다고 덧붙였다.그는 3년 전까지만 해도 D램은 20나노대가 오지 못할 거라고들 말했지만 삼성은 작년에 실현했고 현재 10나노대를 연구하고 있다며 장비와 소재가 없었다면 불가능했을 것이라고 강조했다.

이어 3D 핀펫에서도 환경에 무해한 소재가 없느냐를 고민했다며 미래 반도체 발전에 고민하는 부분은 장비와 소재 업체들이 협력하지 않으면 해답을 찾을 수 없다고 설명했다.

그는 우리가 지금 고민하고 있는 것도 (다음 단계 우리 목표를 이룰 수 있게 하는) 알맞은 장비와 소재를 찾는 것이라고 말했다.

정 부사장은 과거에는 반도체 업계에서 설계 디자이너와 공정 만드는 사람이 가장 중요했지만 지금은 장비와 소재 없이는 말할 수 없다며 디바이스 회사와 장비회사, 소재회사가 상생협력을 해야 지금 부딪힌 문제들을 극복하고 앞으로 나아갈 수 있다고 설명했다.

미래 상생협력(오픈이노베이션) 모델에 대해서는 디바이스 제조업체가 어떤 기기를 만들지 로드맵을 제시하면 장비업체와 소재업체들이 본인들의 로드맵에서 디바이스 로드맵에 맞는 것을 찾는 과정이라며 세 업체가 함께 필요한 공정을 만들어내는 것이 미래 반도체 한계를 뛰어넘는 방법이라고 말했다.