아이폰6, 하드웨어 스펙 살펴보니

애플은 9일(현지시간) 미국 산호세 쿠퍼티노에서 아이폰6를 공개했다. 아이폰6는 4.7인치 아이폰6와 5.5인치 아이폰6플러스 두 종류로 공개됐다. 이번에 공개된 아이폰6와 아이폰6플러스의 하드웨어 제품구성을 뜯어봤다.

가장 눈에 띄는 점은 화면 크기다. 4인치였던 아이폰5S보다 화면이 커졌다. 5.5인치 아이폰6플러스의 경우 애플이 제품 출시 7년 만에 처음으로 패블릿 대열에 합류한 것으로 여겨진다.

두께도 주목됐다. 한 눈에 봐도 얇아진 두께를 볼 수 있다. 아이폰6는 6.9mm이고 아이폰6플러스는 7.1mm이다. 7.6mm였던 전작 아이폰5s보다 훨씬 얇아진 것을 확인할 수 있다.

해상도의 경우 애플은 레티나 디스플레이HD를 강조한다. 레티나 디스플레이는 인간의 망막으로 구별할 수 있는 인치당 픽셀수를 넘어서는 고해상도의 디스플레이라는 의미다. 아이폰6는 1334x750, 326ppi이고 아이폰6플러스는 1920×1080, 401ppi이다.

스마트폰의 두뇌에 해당하는 AP는 A8 AP 차세대를 탑재했다. 애플에 따르면 A8은 기존 AP 대비 크기는 13% 작고 속도는 25% 빨라졌다. 전력 절감 효과는 50% 향상됐다. 64비트에 20나노 공정을 적용했다. 해외 벤치마크 사이트 등에 따르면 1.4GHz 연산능력을 보이는 것으로 추정된다. 이는 전작인 A7 프로세서가 1.3GHz 능력을 보였던 것보다 다소 향상된 수치다.