구글 3D 프로젝트 탱고 태블릿 뜯어보니

구글의 차세대 3D 모션 인식 탱고 태블릿에 엔비디아는 테그라K1 프로세서와 함께 LTE 모뎀칩인 아이세라도 공급한 것으로 나타났다.

19일(현지시간) 수리공구전문사이트 아이픽스잇은 탱고 태블릿을 분해해 내부를 공개했다.

AP는 엔비디아 TD580D-A1 쿼드코어 테그라K1, 모뎀칩은 아이세라 ICE9045T-A2 LTE다. 멀티모드 RF 트랜시버도 엔비디아 제품이다.

프로젝트 탱고는 구글의 ATAP(어드밴스드 테크놀로지 앤 프로젝트그룹)에서 개발한 태블릿이다. ATAP는 모토로라에서 구글로 넘어온 사업부로 신기술 개발을 담당한다.

탱고 태블릿에는 3D 동작인식 센서가 탑재돼 있다. 센서를 통해 주변의 3차원 움직임을 추적할 수 있다. 구글은 탱고 프로젝트에 대해 인간 수준의 공간, 동작에 대한 이해를 하는 모바일 기기를 구현하는 것이 목표라고 밝힌 바 있다.

탱고의 전면카메라는 120도까지 회전할 수 있으며 후면 카메라는 400만 화소로 170도까지 움직임을 추적할 수 있다. 구글은 사용자의 손가락이 카메라를 가리지 않도록 독특한 디자인을 채용했다.

탱고의 사양은 7인치 HD 터치스크린 디스플레이, 2.3GHz 쿼드코어 프로세서, 4GB램, 128GB 스토리지다. 스토리지는 마이크로SD카드로 확장할 수 있다. 와이파이, 블루투스, LTE를 지원한다.

탱고의 플래시메모리는 샌디스크, 모바일 D램은 엘피다 LPDDR3가 사용됐다. MCU는 ST마이크로, 블루투스 지원칩은 브로드컴이다. 하이파이 오디오 싱글칩은 리얼텍이 공급했다. 듀얼셀 7.6V, 18Wh 리튬이온 배터리가 탑재됐다.