구글 탱고폰에 ‘애플도 아껴둔’ 애플3D칩

애플이 구글에 한방 먹었다. 자신의 최신무기를 사용해 보기도 전에 적에게 쥐여준 사실이 드러났다.

3D폰의 혁명으로 불리는 구글 탱고폰용 3D카메라 핵심부품의 정체는 애플 자회사의 최신 3D칩이었다.

아이픽스잇은 16일(현지시간) 구글탱고폰을 분해해 본 결과 지난해 애플 자회사로 편입된 프라임센스의 최신 3D시각칩을 발견했다고 밝혔다. 주기판에서 나온 것은 프라임센스의 새로운 3D이미징칩(모델명 카프리 PS1200 · 아래사진)이었다.

지난 2월 처음 소개된 구글 탱고폰은 외견상 평범한 일반 스마트폰처럼 보이지만 카메라로 보는 세상을 3D로 촬영하고 이를 3D스캐닝한 것처럼 보여주면서 3D카메라폰의 혁명으로 평가받고 있다. 구글은 탱고폰의 3D지도 제작기능을 활용, 건물내부 지도 시장 선점은 물론 증강현실(AR) 게임과 가상현실 앱제작 등에 활용할 계획이다.애플은 지난해 MS에 키넥트 3D비전 하드웨어를 공급해 온 이스라엘의 프라임센스를 인수했다. 업계 전문가들은 애플이 이 기술을 아이폰 등 차기 iOS기기에 적용할 것으로 예상해 왔다. 하지만 구글이 한발 앞서 발빠르게 이 칩을 적용한 탱고를 내놓고 출시를 서두르고 있다.

분해된 탱고폰에서는 무엇보다도 빠르고 정확한 위치스캐닝을 가능케 해주는 주문형 칩이 돋보인다. 프라임센스칩에 이어 초전력 3D칩의 후계자로서 부쩍 스포트라이트를 받고 있는 모비디우스칩(모비디우스 마이어리드1 코프로세서)이 그것이다. 모비디우스 최고경영자(CEO)는 이 칩이 미래에는 비전(시각)처리부품의 초석이 될 것이라고 말하고 있다. 메인 시스템 칩은 물론 스냅드래곤800이다.

분해과정에서 드러난 옴니비전의 4메가픽셀 카메라역시 탱고폰의 핵심부품이다. RGB(적록청)와 적외선을 감지해 낸다. 적외선은 깊이를 인식할 수 있다. 비밀은 단말기 뒷면에 장착된 적외선프로젝터에 있다. 탱고카메라 센서는 키넥트처럼 작은 점들을 포착하고 크기의 차이를 측정해 심도지도를 만들 수 있게 해 준다. 이미 알려진 대로 탱고폰은 5인치 LCD스크린, 스냅드래곤 800 쿼드코어 2.3GHz CPU, 2GB LPDDR3램,64GB내장메모리, 확장가능한 마이크로SD,9축 가속계,자이로스코프, 컴퍼스, 적외선프로젝터, 4메가픽셀 후면RGB/적외선 카메라, 180도로 볼 수 있는 후면카메라용 어안렌즈 등의 특징을 가지고 있다. 센서는 동작추적시 프레임과 컬러의 균형을 맞춰 준다.

구글 탱고폰에 장착된 어안렌즈는 180도의 시계를 가지고 있다.아이픽스잇이 단말기를 분해하는 과정을 보면 탱고폰은 고성능 카메라지만 그 어느 스마트폰보다 분해가 쉽다. 아이픽스잇은 탱고폰 분해수리 점수로 10점 만점에 9점을 매겼다. 하지만 탱고폰은 아직 일반인에게 보급되지 않았다. 선택된 개발자에게만 제공됐다. 아래 동영상에서 구글의 세상을 놀라게 할 3D매핑 카메라 탱고프로젝트 팀의 개발 과정을 이해할 수 있다.