어플라이드, 3D 반도체용 CMP·CVD 장비 출시

반도체·디스플레이 장비업체 어플라이드머티어리얼즈는 3D 반도체 공정을 위한 장비 2종 '어플라이드 리플렉션 LK 프라임 CMP'와 '어플라이드 프로듀서 XP 프리시젼 CVD'를 출시했다고 8일 밝혔다.

어플라이드 리플렉션 LK 프라임 CMP 시스템은 화학기계적연마(CMP) 장비로 핀펫(FinFET)과 3D 낸드플래시 공정을 위한 나노미터급의 정밀도와 우수한 웨이퍼 연마성능을 지원하는 것이 특징이다.

최대 10개의 추가 연마 단계를 필요로 하는 요구사항에 맞춰 여섯 개의 연마 스테이션 및 여덟 개의 통합 클리닝 스테이션 갖췄으며 온웨이퍼(on-wafer)의 성능과 처리량을 향상시키기 위해 정밀 공정과 함께 CMP 단계를 지원한다. 웨이퍼 처리량이 두 배로 늘어나면서 생산성이 기존 대비 100% 증가했다.

LK프라임 시스템에 포함된 실시간 프로필과 종점 제어(endpoint control) 기술은 향후 디바이스 노드의 요구에 응할 수 있는 웨이퍼 내 균일성 및 웨이퍼 대 웨이퍼(wafer-to-wafer)의 반복성을 제공한다. 이러한 특성을 이용해 각 다이에 대해 나노미터 수준의 균일성과 함께 핀펫 게이트의 높이를 제어한다.

어플라이드 프로듀서 XP 프리시젼 CVD 시스템은 화학기상증착(CVD) 장비로 웨이퍼에 걸쳐 임계치수(CD)의 균일성을 위해 필수적인 나노미터 수준의 층간 필름 두께를 제어한다. 또 웨이퍼 대 웨이퍼와 층간 게이트의 성능을 향상시키고 디바이스의 변동성을 감소시킨다.

이 제품은 생산성이 검증된 프로듀서 CVD 기술을 더 효율적이고 빠르게 처리하는 프리시젼 챔버와 결합하며 새로운 모듈 중앙처리장치 아키텍쳐와 고속 프로토콜은 높은 처리량과 낮은 유지관리 비용을 가능하게 한다. 또 높은 생산량 플랫폼에 있는 패터닝과 다층 필름을 위해 가능한 얇고, 우수한 재료의 정밀 증착을 개선함으로써 3D 낸드 스케일링을 지원한다.