어플라이드, TSV용 티타늄 PVD 장비 출시

반도체·디스플레이 장비업체 어플라이드머티어리얼즈는 낮은 비용으로 저전력·고성능 3D 칩 생산을 가능하게 하는 '엔듀라 벤츄라(Endura Ventura)' 물리기상증착(PVD) 시스템을 출시했다고 29일 밝혔다.

엔듀라 벤츄라 PVD 시스템은 박막 증착과 실리콘관통전극(TSV)의 연속적인 베리어 및 씨드층을 가능하게 하는 PVD 장비로 업계 최초로 티타늄을 베리어 소재로 사용하는 것이 특징이다.

TSV는 2개 이상의 칩을 수직 관통하는 전극을 현성해 칩 간 전기적 신호를 전달하는 첨단 패키징 방식으로 성능은 높이면서 전력소모와 크기를 줄일 수 있는 장점이 있다.

벤츄라 시스템은 우수한 갭필(gap-fill)과 씨드층과 베리어의 완전성을 보장한다. 이를 통해 TSV에 필요한 공극(void)를 채울 수 있도록 해 박막 증착과 균일한 금속측 증착을 가능하게 하는 이온의 방향성을 크게 향상시킨다. 방향성이 개선되면 증착에 필요한 베리어와 씨드 소재 양이 줄어들고 높은 증착률을 달성할 수 있다.

이같은 속성과 티타늄 대체 소재 적용으로 어플라이드머티어리얼즈는 장비의 신뢰성을 향상시키고 TSV 금속화의 유지비용을 50% 줄이는 한편, 높은 종횡비의 TSV 구조를 실현할 수 있게 했다.

순다르 라마무르티 어플라이드머티어리얼즈 금속증착제품 그룹 부사장은 “어플라이드머티어리얼즈는 15년간 구리 연결 기술을 주도하면서 구리를 연결하는 PVD 시스템과 비교해 50%까지 베리어 씨드 비용을 절약해 높은 종횡비의 TSV를 제작한다”며 “이러한 혁신은 최첨단 연산의 요구사항을 충족시키기 위해 더 적은 전력소모와 소형 칩 패키지, 고성능을 가능하게 하며 더 많은 기능을 제공한다”고 설명했다.