AMAT, 코발트 박막 증착 CVD 출시

어플라이드머티리얼즈가 코발트 박막 증착으로 미세공정 수율을 끌어올릴 수 있는 화학적증기증착(CVD) 장비를 선보였다.

어플라이드머티리얼즈코리아는 코발트 소재를 박막 증착에 적용해 28나노미터 이하 미세공정에서 생산되는 로직칩 구리 배선을 보호할 수 있는 엔듀라 볼타 CVD 코발트 시스템을 출시한다고 14일 밝혔다.

이 시스템은 스텝 커버리지가 넓은 코발트 라이너와 선택적 코발트 캡핑막 증착을 통해 구리배선을 코발트로 밀봉해 신뢰성을 80배 가량 높여 수율 향상에 기여한다.

좁은 배선 내에 구리를 채우는 공정의 마진을 향상시키기 위해 얇고 스텝 커버리지가 좋은 CVD코발트 라이너를 증착시켜 소자의 성능과 수율을 개선할 수 있다. 선택적 CVD 코발트 캡핑을 통해서는 구리의 화학적 기계 연마(CMP) 공정 이후 구리배선을 보호해 소자의 신뢰성을 높일 수 있다.

어플라이드머티리얼즈는 코발트 소재 적용을 15년 이상의 배선 공정 역사에 가장 주목할만한 변화라고 강조했다.

랜디어 타쿠르 어플라이드머티어리얼즈 실리콘시스템그룹 부사장 겸 총괄 책임자는 “배선의 크기는 무어의 법칙의 속도를 유지하기 위해 작아지면서 구리 배선은 치명적인 공극(void)과 전자 이동에 따른 신뢰성 불량이라는 두 문제가 더 심각해진다“며 코발트 소재를 통한 CVD 시스템 개발 배경에 대해 설명했다.