AMD, 모바일 겨냥 비마-멀린스 로드맵 공개

<새너제이(미국)=이재운 기자> AMD가 내년 신제품 로드맵을 공개했다. 특히 모바일용 APU 비마와 멀린스 출시 계획을 밝히며 테마쉬 지연 출시와 같은 사태를 반복하지 않겠다는 의지를 보였다.

AMD는 13일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최한 AMD 개발자회의 APU13에서 내년 APU 제품 로드맵을 공개했다.

내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 가전전시회 CES2014에서 처음 공개할 카베리(Kaveri)를 비롯, 노트북 시장을 겨냥한 비마(Beema)와 태블릿PC를 겨냥한 멀린스(Mullins) 등 제품이 내년 출시된다. 세 제품 모두 글로벌파운드리의 28나노 공정에서 생산되며, 비마와 멀린스는 시스템온칩(SoC) 형태로 제작될 예정이다.

비마와 멀린스의 정확한 출시 시기는 아직 정해지지 않았으나, AMD 관계자는 “이르면 내년 상반기 중 매우 이른 시기에 공개가 가능할 것”이라며 “보수적으로 잡아도 타이완에서 열리는 컴퓨텍스 행사(6월 초) 이전에는 공개가 이뤄질 것”이라고 설명했다. 올해 태블릿용 라인업인 테마쉬 출시가 당초 예정보다 늦어지면서 모바일 시장 대응력에 대한 우려가 불거지기도 했다.카베리는 알려진 바와 같이 이기종간 컴퓨팅 기술인 HSA 기술이 적용됐으며, 오디오용 코프로세서(Co-processor)인 ‘트루오디오’를 장착해 오디오 품질을 높였다. 스팀롤러 코어가 2~4개 탑재된다.

이 제품은 데스크톱용으로 출시되며, 내년 초 CES 공개 이후 실제 제품에 탑재되는 시기는 내년 하반기 가량이 될 것으로 보인다. 데스크톱 제품부터 먼저 공개하는데 대해 AMD 관계자는 “여전히 비중 상 가장 중요한 시장은 데스크톱 시장이기 때문”이라고 밝혔다.

각각 노트북과 태블릿PC를 겨냥해 개발된 비마와 멀린스에는 푸마 코어가 2~4개씩 장착되며, ARM의 트러스트존 기술을 활용해 보안을 강화한 AMD 시큐리티프로세서가 장착됐다. AMD 관계자는 “데이터 교환이 잦아지는 환경에서 사용자들은 데이터 보안을 매우 중요시할 것이라는 것을 고려했다”고 설명했다. GPU로는 최근 공개한 라데온 시리즈가 탑재된다.

세 제품 모두 지난해 출시된 리치랜드, 카비니, 테마쉬 제품보다 성능은 높아졌고 전력소모량은 줄어들었다. 또 32나노 공정에서 생산되던 리치랜드 대신 28나노 공정에서 생산되는 카베리로의 대체로 전 제품군이 20나노대에서 생산되는 것도 의미있는 대목이다.