화웨이, 삼성 턱밑까지...1.6GHz 쿼드코어

화웨이가 1.6GHz 쿼드코어칩(K3V2프로)을 내놓았다. 이 칩은 연내 나올 화웨이의 최신 중가스마트폰 어센드 P6및 신형P6 5S에 장착된다. 기존 어센드P6 칩(K3V2)도 이 칩으로 대체된다. 화웨이 CEO는 옥타코어칩을 만들겠다는 의지도 숨기지 않았다.

중국 C테크(C科技)는 21일 최근 알려진 화웨이의 중가 어센드 스마트폰 P6 및 차기 P6 5S용으로 장착될 유출된 최신 쿼드코어칩 규격을 공개했다.

이 칩은 1.6GHz속도의 칩으로 28나노공정에서 생산되는 것으로 알려졌다. ARM A9아키텍처,말리450 GPU에 기반해 설계됐다. 기존 어센드 제품에는 1.2GHz K3V2칩이 장착됐었다. P6,P6 5S는 이르면 다음 달, 늦어도 연내 발표될 전망이다. K3V2프로(+)의 안투투 벤치마크테스트점수는 22,270점이었다. 기존 P6용 k3v2칩의 15,000에 비해 크게 향상된 수치다.

위쳉동 화웨이 최고경영자(CEO)는 웨이보에서 “K3V2 프로는 기존 k3v2칩에 비해 가동시 성능은 50~80% 향상됐고 전력소비량은 50% 줄었다. 하지만 화웨이 K3V2쿼드코어칩은 출시를 기다려야 하는 것은 물론 벤치마크테스트 점수가 퀄컴,삼성 칩의 3만점대에서 크게 못미친다. 화웨이폰이 국제적인 브랜드로 경쟁력을 갖기를 상상하기는 어렵다. 우리는 화웨이 K3V3 옥타(8) 코어가 답이라고 생각한다!”고 쓰고 있다.

세계최대 통신장비업체 화웨이는 세계에서 가장 얇은 스마트폰 어센드P6를 내놓았다. 세계스마트폰 시장에서 3위를 기록하면서 스마트폰 시장에서 크게 입지를 확대해 나가고 있다.