인텔 차세대 CPU 브로드웰 출시 미뤄

인텔이 4세대 프로세서인 해즈웰 후속작으로 준비 중인 브로드웰의 출시가 당초 예정보다 늦어질 것으로 보인다.

16일 비즈니스인사이더에 따르면 브라이언 크르자니크 인텔 최고경영자(CEO)는 3분기 실적발표 중 브로드웰칩 개발과정이 당초 계획보다 다소 지연되고 있다고 설명했다.

브로드웰은 현재의 14나노 공정보다도 훨씬 미세한 공정 수준인 7나노 공정에서 생산될 예정으로 개발 중에 있다. 물리적인 한계에 도전하는 연구개발인만큼 업계는 이 공정의 개발에 큰 관심을 보여왔다.공정이 미세화 될수록 같은 웨이퍼로 더 많은 칩을 생산해낼 수 있어 반도체 업계는 미세 공정개발에 열을 올리고 있다.

인텔은 브로드웰이 해즈웰보다 전력소모량이 적으면서도 더 강력한 성능을 낼 수 있다고 설명해왔다.

비즈니스인사이더는 크르자니크 CEO가 지난달 브로드웰칩을 윈도8 기반 PC에서 구동되는 것을 보여준 뒤 내년부터 본격적으로 브로드웰 프로세서가 적용된 제품을 만날 수 있을 것이라고 밝혔던 것을 상기시켰다.

크르자니크는 브로드웰 개발 지연에 대해 “아주 작은 일시적인 문제(a small blip)”이라며 우려를 일축했다.