삼성, 내년에 미디어텍 스마트폰칩 사용

삼성이 내년 2분기중 타이완 미디어텍의 쿼드코어 및 옥타코어 AP칩을 공급받는다고 디지타임스가 3일 공상시보를 인용, 보도했다.

공상시보는 CLSA아시아퍼시픽마켓 2일자 보고서를 인용해 이같이 밝혔다.

보도대로라면 삼성은 내년 하반기에 미디어텍 칩을 사용한 중저가 단말기를 내놓게 될 전망이다.

삼성은 현재 주력 갤럭시폰에는 자체 개발한 엑시노스칩을 사용하고 있다. 반면 중저가 휴대폰에는 브로드컴이 만든 휴대폰용 프로세서를 공급받아 사용해 왔다.

미디어텍은 현재 인도,중국같은 국가 휴대폰업체들 대다수가 사용하는 휴대폰용 애플리케이션프로세서(AP)를 생산해 공급하고 있다.

주요 휴대폰칩 고객으로는 중국의 애플로 불리는 샤오미 같은 휴대폰 제조업체, 그리고 화이트박스로 불리는 휴대폰 태블릿제조업체들이 있다.

삼성과의 협력은 미디어텍의 모바일칩 부문 입지를 더욱더 강화시켜줄 것으로 예상되고 있다.

미디어텍은 TV용 칩 생산에 이어 지난 2010년에 싱글코어 AP로 스마트폰용칩 시장에 첫 진출했다. 지난 해 듀얼코어 및 쿼드코어 AP를 자체기술로 만들었고 최근 옥타코어AP까지 만들었다.