ST마이크로, 최신 압력센서 특허기술 발표

ST마이크로일렉트로닉스코리아(이하 ST)가 12일 압력센서에 관한 새로운 특허인 '완전 몰드 패키지' 관련 기술을 발표했다.

ST에 따르면 이번에 공개한 기술을 사용하면 내부적으로 분리된 압력 센싱 요소에 내부 빈 공간을 메워 패키지 하면서 부식 없이 와이어 본딩을 할 수 있어, 조립 시에도 와이어 본딩의 손상을 막을 수 있다. 또 디바이스에 탑재 시 캡이 분리되거나 손상되지 않고, 납땜을 할 때도 센서에 전혀 영향을 주지 않아서 패키지 솔루션을 더욱 견고하게 구현할 수 있다.

정확도 향상과 동시에 제로드리프트, 노이즈소음 최소화(0.010 mbar RMS), 정확도(±0.2mbar), 간소화된 캘리브레이션(보정) 시스템도 지속적으로 제공한다.

따라서 실내외 내비게이션, 위치 기반 서비스, GPS 추측항법, 고도 센서 및 기압 센서 기능, 날씨 측정 장비, 그리고 헬스케어 애플리케이션 등을 포함한 다양한 컨슈머, 오토모티브 및 산업용 애플리케이션에 적합하다는 것이 ST의 설명이다.

시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 미세전자기계시스템(MEMS) 압력 센서 시장은 지난해 19억달러에서 오는 2018년에는 30억달러 규모로 성장할 것으로 전망됐다. 스마트폰 및 태블릿용 MEMS 압력 센서 출하량이 17억개에 달할 것으로 예상되는 등 전 세계 MEMS 압력 센서 시장의 연평균 성장률이 8% 더 높아지면서 MEMS의 주력 애플리케이션인 오토모티브 애플리케이션을 추월할 것으로 보인다.

베네데토 비냐 ST 수석부사장 겸 아날로그·MEMS 및 센서 그룹 사업본부장은 “이 기술은 압력 센서의 혁신적인 성능과 품질 강화를 의미한다. ST는 가속도 센서와 자이로스코프의 대량 제조에서 젤(gel)이 필요없는 완전 몰드형 패키지 사용을 개척했다” 며 “ST는 이제 이 지식을 활용해 젤이 사용되지 않는 최초로 완전 몰드 패키지를 압력 센서에도 적용하는 혁신을 일으키고 있으며, 이를 통해 더욱 강력해진 정확도의 고성능 압력 센서를 구현할 것”이라고 말했다.