ST마이크로, CMP 통해 첨단 MEMS 제공

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 자사 셀마(THELMA) MEMS 제조 공정을 CMP의 실리콘 중개 서비스를 통해 대학교, 연구소, 및 설계 회사의 시제품 작업에 제공한다고 24일 밝혔다.

0.8마이크론으로 표면을 미세 가공하는 셀마 공정은 구조들과 인터커넥션에 알맞게 두껍고 얇은 폴리실리콘 층들을 다양하게 결합한다. 이를 통해 선형 및 각형 기계 부분들을 한 개의 칩에 통합할 수 있고 비용과 크기에서 이점을 제공한다. 이 제조 공정은 현재 ST의 가속도 센서와 자이로스코프를 개발하는데 사용되고 있다.

ST는 CMP 멀티프로젝트 웨이퍼 서비스를 통해 첨단 IC를 몇 십개 내지 몇 천개의 소량 단위로 제조할 수 있게 됐다. 이를 통해 셀마 공정 설계 규칙 및 설계 키트들을 대학이나 미세전자 업체들에 제공하는 것도 가능해졌다.

CMP를 통해 제공되는 ST의 제조 공정은 이 밖에도 2003년 도입된 130nm CMOS 공정에서 2012년 후반에 시제품 생산을 위해 소개된 28nm FD-SOI 기술 등이 있다.

베네디토 비냐 ST 수석 부사장은 “자사의 유수한 MEMS 공정이 CMP의 첨단 서비스로 소량 생산에 제공되면서 스마트 센서 설계에 눈을 돌리는 신생 기업이나 R&D 랩 등이 칩 제조에 최첨단 기술을 적용할 수 있는 기회를 얻게 됐다”면서 “산업화가 완료된 첨단 기술력 기반 공정을 간편하게 사용할 수 있어 새로운 제품 개발에 집중할 수 있을 것”이라고 말했다.

버나드 쿠르뜨와 CMP 이사는 “CMP는 ST와의 성공적인 파트너 관계를 바탕으로 셀마 프로세스까지 제공 서비스를 확대해 CMOS와 MEMS 부문 모두를 제공하게 됐다”면서 “CMP 고객들은 더욱 복잡한 임베디드 시스템을 추구하고 이를 통해 사물 인터넷용 부품 등 늘어나는 요구들을 충족시킬 것”이라고 밝혔다.