마이크론 "엘피다 인수로 모바일 공략 박차"

마이크론이 엘피다 합병 작업을 완료한 이후 처음으로 가진 공개 컨퍼런스를 통해 최근 인수한 엘피다와의 시너지 창출 방안 및 향후 시장 전망과 자사의 미래 전략을 밝혔다.

마이크론은 지난 9일(현지시간) 마크 아담스 회장과 마크 더칸 최고경영자(CEO), 론 포스터 최고재무책임자(CFO) 등이 참석한 가운데 월가 투자자들을 대상으로 컨퍼런스콜 행사를 열고 이와 같은 내용을 발표했다.

마이크론은 이 자리에서 “엘피다 인수를 통해 메모리반도체 시장에서 (SK하이닉스를 제치고) 2위에 올랐다”며 “엘피다가 보유한 모바일 D램 시장에서의 강점을 잘 활용하겠다”고 밝혔다.

합병 이전 엘피다는 애플에 모바일 D램을 공급하는 등 이 시장에서 3위 업체로서의 입지를 다져왔다. 마이크론은 낸드플래시 분야에서 SK하이닉스와 3, 4위를 다투고 있던 상황이었다. 그래서 두 업체의 합병은 서로의 부족한 점을 메워주는 인수합병이라는 평가를 받기도 했다.

엘피다의 재무 상황에 대해서는 “(일각의 우려에 비해) 심각하지 않다”며 “수익률이 개선되고 있는 것으로 파악됐고, 웨이퍼 생산량 증가 없이도 전반적으로 개선이 이뤄지고 있다”며 시장의 불안감을 일축했다.

마이크론은 향후 D램 시장 변화에 대해 “PC용 D램은 점차 줄어들겠지만, 낸드플래시 수요의 지속적인 증가세와 모바일, 서버, 태블릿PC 등에 들어가는 특수(Specialty) D램 제품이 D램 시장 전체를 이끌어나갈 것”이라며 오는 2017년까지 32% 성장할 것이라고 전망했다.자사의 미래 전략과 로드맵에 대해서는 D램 생산에서 25나노 공정에 돌입한데 이어 내년 하반기 20나노 공정에 돌입할 것이라고 밝힌 가운데 미세 공정 경쟁이 점차 둔화될 것이라고 밝혔다.

낸드플래시 부문에서는 세계 최초로 개발한 16나노 공정을 바탕으로 이른 시일 내에 3차원(3D) 낸드플래시 개발도 완료해 경쟁력을 확보하겠다고 말했다.

미세 공정에 있어서는 삼성전자는 20나노대, 도시바는 19나노 공정을 적용하고 있어 마이크론이 시장에서 가장 앞선 상태며, 3D 낸드플래시 양산은 삼성전자가 지난달 공식화한 가운데 도시바-샌디스크 진영이 내년 하반기 시작을 목표로 일본 미에현에 위치한 팹5 2단계 증설을 준비 중이다.

메모리반도체 시장 전반에 대해서는 자동차와 산업용, 의료 기기 등 많은 부문에 걸쳐 컴퓨터 장치가 적용된 기기가 늘어나고 있는 추세로 볼 때 새로운 사업 기회가 계속 발생할 것이라고 전망했다.

이를 통해 엘피다와의 합병을 통한 모바일 부문 강화로 서버 및 산업용 기기부터 게임기, 스마트폰에 이르는 메모리반도체 시장 생태계 전반에 걸쳐 경쟁력을 강화하겠다고 밝혔다.