텔레칩스, 휴대폰 3사에 TV 수신칩 공급

멀티미디어 및 디지털 통신 반도체 업체 텔레칩스가 국내 휴대폰 제조사에 모바일용 TV 수신칩 공급을 시작했다.

텔레칩스(대표 서민호)는 삼성전자, LG전자, 팬택 등 국내 휴대폰 제조 3사에 지상파 DMB용 RF칩과 베이스밴드 프로세서를 통합한 모바일 TV 수신칩(제품명 TCC3170)을 공급한다고 5일 밝혔다.

텔레칩스의 지상파 DMB용 모바일 TV 수신칩은 저전력과 높은 수신감도를 바탕으로 타사 제품 대비 다양한 모뎀 및 AP 인터페이스를 지원해 다양한 플랫폼을 사용하는 스마트폰 모델에 적용이 용이하다는 것이 회사측의 설명이다.

스마트폰 시장에 진입하기 전까지 텔레칩스는 주로 내비게이션 등 휴대용 단말기와 차량용 모듈 등에 국내 지상파 DMB용 모바일 TV 수신칩을 공급해왔다. 회사측에서는 올해를 기점으로 해당 제품의 매출이 크게 신장될 것으로 전망했다.

이와 함께 저전력 고수신 감도를 바탕으로 유럽의 DVB-T, 일본의 ISDB-T(1-Seg, Full-Seg, ISDB-Tmm) 및 남미향 ISDB-T(SBTVD), 중국의 CMMB 등의 전세계 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩을 함께 공급함으로써 스마트폰 제조사와의 개발 시너지를 한층 높인다는 계획이다.

텔레칩스 관계자는 “당사의 모바일 TV 수신칩은 지난해에 이어 올해에는 다양한 스마트폰 제품 라인업에 안정적으로 진입하고 있다”라며 “향후 스마트폰 히트 모델들로 제품 공급을 확대해 국내 지상파 DMB 시장 점유율을 확대해 나아갈 계획”이라고 말했다.