인텔, 내년에 쿼드코어칩 ‘밸리뷰’

인텔이 내년 하반기에 모바일기기용 쿼드코어칩을 내놓는다.

중국웹사이트 CPU월드는 27일 바이두에 유출된 중국어 도큐먼트를 바탕으로 인텔의 차세대 아톰 쿼드코어칩이 4분기에 나오게 될 것이라고 보도했다. 칩은 1코어, 2코어, 4코어 CPU로 만들어지며, 각 CPU코어는 512KB L2캐시를 가지고 있다.

예상되는 코어칩 클록스피드는 1.2~2.4 GHz다. 프로세서는 27x25mm 타입-3와 17x17mm 규격의 타입-4 등 2가지 형태의 패키지로 만들어진다.

이에 따르면 인텔이 내년에 내놓을 이 22나노미터 아톰칩 아키텍처 코드명은 '실버몬트(Silvermont)'로서 이전의 32나노 솔트웰칩과 45나노공정 본웰칩 공정을 대체하게 된다.

이 공정에서 만들어지는 시스템온칩(SoC)코드명은 '밸리뷰(Valley view)'다. 오는 4분기에 윈도8용으로 사용될 칩은 듀얼코어 클로버 트레일이다. CPU월드는 인텔이 시장상황에 따라 4개의 밸리뷰 변종 아톰칩을 사용하게 된다고 전했다. 즉 밸리뷰-1은 산업용 애플리케이션, 밸리뷰-T는 소형단말기, 밸리뷰-D는 데스트톱용, 밸리뷰-M은 넷북용이다. .

새 아톰칩은 임베디드칩으로서 초기 모바일 및 데스크톱 시장을 노리게 될 전망이다.

CPU월드에 따르면 밸리뷰 칩은 4개의 ‘젠7’그래픽엔진을 자랑하는데 이는 E600시리즈 아톰과 비교할 때 7배나 뛰어난 성능을 보일 것으로 알려졌다. 이 칩들은 또한 동영상을 풀어주는 통합 이매지네이션 디코드 유닛을 가지고 있다.

밸리뷰칩들은 또한 수많은 다른 특징들을 갖게 될 전망인데 여기에는 한 개 또는 두 개의 싱글 채널 메모리컨트롤러에 최고 8GB의 DDR3L-1066,또는 1033메모리, 카메라인터페이스, 이미지코프로세서,디스플레이콘트롤러 및 디스플레이컨트롤러가 포함된다. 또 사타2, USB2.0/3.0을 지원한다.