ARM-HP-하이닉스, HMC 진영 합류

ARM, HP, SK하이닉스가 마이크론과 삼성이 이끄는 하이브리드 메모리 큐브 컨소시움(HMCC)에 합류하면서 차세대 메모리 기술인 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 기술 개발에 힘이 실릴 전망이다.

4일 EE타임스는 ARM, HP, SK하이닉스 3개 회사가 하이브리드 메모리 큐브 컨소시엄(HMCC)에 참여하기로 결정했다.

HMCC는 차세대 메모리 기술 중 하나인 HMC 기술의 표준 제정과 발전을 위해 시작된 프로젝트로 삼성과 마이크론 주도로 만들어졌다. 알테라, 마이크로소프트(MS), 오픈실리콘, 자일링스에 이어 ARM과 HP, 하이닉스가 참여하면서 HMC 표준 제정에 무게가 실릴 것으로 보인다.

새롭게 합류하는 ARM은 모바일 프로세서 관련 전문기술을 보유하고 있으며 HP는 다양한 서버 및 PC 제품군 개발, SK하이닉스는 메모리 분야에 전문성을 가진 업체다.

HMC는 마이크론이 시도한 차세대 메모리 반도체로 D램을 적층구조로 쌓아 데이터처리 능력을 향상시킨 게 특징이다. 기존 반도체보다 소비전력과 데이터 전송속도, 성능 면에서 향상된 D램의 주류인 DDR3를 대체할 기술로 꼽힌다.

로버트 피욜 마이크론 D램 마케팅 담당 부사장은 “ARM, HP, SK하이닉스의 합류로 HMCC가 다음 세대 기술을 위한 개방형 표준을 제공하는데 유리한 위치를 점하게 될 것”이라고 말했다.