중국 이동통신사인 차이나모바일이 중국 4세대 이동통신기술표준인 TD-LTE 기반해 스마트폰을 하반기부터 상용 서비스할 계획이다.
외신은 지난 21일 중국 상하이에서 열린 GSMA 모바일 아시아 엑스포에 참석한 해국화 차이나모바일 회장이 차세대 이동통신기술인 TD-LTE에 대한 기반을 대·내외적으로 강화하고 있다”고 말했다고 보도했다. 실제로 차이나모바일은 올해 중국 내 10개 도시에 2만개의 TD-LTE 기지국을 설치할 계획이다. 해국화 회장은 이와 함께 내년까지 20만개의 기지국을 추가로 설치할 예정이라고 말했다.
그동안 이 분야의 핵심인 베이스밴드모뎀칩 솔루션은 퀄컴을 포함해 ST-에릭슨·마벨·미디어텍·스프레드트럼·리드코어와 같은 회사들이 개발해 왔다.
퀄컴은 기존에 모바일애플리케이션프로세서(AP)와 TD-LTE까지 동시에 지원하는 MSM8960칩셋을 작년 말 출시했으며, 올해 말과 내년에는 MDM9x25 시리즈를 개발 중이다.
또한 MDM9225와 MDM9625라는 이름의 TD-LTE 칩셋을 개발해 오는 11월부터 엔지니어링 샘플에 들어가며, 내년 6월부터 본격적으로 공급할 예정이다.
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미디어텍 역시 TD-LTE 칩셋을 중국 ZTE에 공급할 예정이며, 스프레드트럼은 이미 칩셋을 출시한 상태다.
마벨은 올해 말 LTE FDD·TD-LTE·TD-SCDMA·WCDMA·GSM 등의 이동통신기술표준을 지원하는 LTE 통합 칩셋을 양산할 예정인 것으로 알려지고 있다.
