베렉스, RF칩으로 美군수시장 진출

팹리스 기업 베레스가 미현지 자회사를 통해 미 군수시장 진출에 성공했다.

기지국·중계기용 고주파(RF)칩 전문 기업인 베렉스(대표 이남욱)는 미국 육·해·공군의 통신시스템을 하나로 묶는 ‘윈-T 프로젝트(U.S. Army communications networks)'에 RF칩을 공급하기 시작해 작년 말부터 매출을 내기 시작했다고 3일 밝혔다.

pHEMT칩는 중계기를 통해 전송되는 주파수를 증폭시키면서도 노이즈를 없애 선명한 신호를 전달하는 것을 하는 것을 목적으로 한다. 기존 실리콘 소재에 비해 더 많은 신호를 증폭시킬 수 있어 차세대 RF칩으로 주목받고 있다.

베렉스의 성공사례는 미국 화합물 반도체 전문지인 ‘컴파운드 세미컨덕터 저널(COMPOUND SEMICONDUCTOR Journal)’ 5월호에 게재돼 있다. 저널은 “RF틈새시장에 성공적으로 진출한 베렉스가 통신장비 및 RF칩 부문에서 상당한 매출을 이루고 있다”고 평가했다.

베렉스 관계자는 “중계기와 기지국에 사용되는 RF칩은 대기업이 들어오기에는 시장 규모가 받쳐주지 않는다”고 말했다. 더구나 통신시장 전체를 아우르는 범용 반도체가 아니라 무선 인프라 분야에만 사용되는 기술이라 도전해 볼 만한 ‘틈새시장’이라고 설명했다.

동종기술을 갖춘 국내기업으로는 프리웰, 미국 팹리스 회사로는 히타이트(HITTITE), 그리고 칩과 파운드리 사업을 병행하고 있는 트라이퀸트(TRIQUINT) 등이 있는 것으로 알려졌다.

이 회사가 미 군수업체에 공급하는 pHEMT칩은 40기가헤르츠(GHz) 고주파 대역에서 사용되는 갈륨비소(GaAS)화합물반도체다.

베렉스는 현지화를 위해 지난 2008년 미국 캘리포니아 주 새너제이에 100% 투자한 자회사인 'BeRex'를 설립해 미 군수업체들에게 칩을 조달 중이다.

컴파운드 세미컨덕터 저널은 베렉스의 성공요인을 ‘빠른 제품공급’으로 꼽았다. 기존 경쟁 팹리스 회사들이 대개 제품공급까지 6주~8주에서 길게는 16주가 걸리는 반면 이를 2주로 단축시켰다.

이 회사는 지난해 지식경제부로부터 'IT-INNOVATION'상을 받기도 했다.