갤럭시S3 덕에 타이완 팹리스 신바람

타이완 팹리스 기업들이 삼성전자의 갤럭시S3 덕에 신바람 났다.

디지타임스는 16일 현지 소식통을 인용, “타이완 IC디자인하우스(팹리스)에서 공급하는 갤럭시S3용 반도체 주문량이 이달 중 200만개를 넘어설 것으로 예상된다”고 보도했다.

삼성전자는 스마트폰 핵심칩인 모바일 애플리케이션프로세서(AP)나 메모리 외에 칩은 시스템LSI 사업부를 통한 자체조달 물량에 더해 여러 칩 제조기업으로부터 조달하고 있다.

국내 팹리스 업계 관계자는 “타이완 기업들이 주문 받은 칩의 종류는 정확히 알 수 없으나 크게 디스플레이 화면을 구동하는 드라이버IC, 진동이나 조도를 감지하는 센서칩, 전력관리칩(PMIC) 등이 주요 대상일 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 일반적으로 제품 수요가 가장 높은 3분기에 대비해 갤럭시S3용 칩 주문량을 대폭 늘리면서 주요 협력사로 타이완 팹리스 기업들을 고려하고 있는 것으로 예상된다.

모 팹리스 기업 관계자는 “칩 물량이 200만개 수준이라면 칩 제조 협력사가 공급하는 물량 중 상당히 큰 규모”라며 이 같은 의견에 힘을 실었다.

삼성전자는 “칩 공급사는 회사기밀에 해당하기 때문에 확인할 수 없다”며 “여러 곳을 통해 스마트폰용 칩을 조달하고 있고, 타이완도 그 중 하나”라고 말했다.

외신은 이밖에도 타이완 팹리스 기업들이 HTC 원X용 반도체 물량을 2분기에 월 평균 100만개 가량 수주할 것으로 예상된다고 말했다.