“르네사스 LTE칩 두고 보라”

롱텀에볼루션(LTE)을 포함한 4G 이동 통신 칩 시장에 새로운 비즈니스 기회가 있는 만큼 기존 애플리케이션프로세서(AP)칩과 기반 기술력을 더해 LTE 모뎀칩 공급업체의 반열에 오를 것입니다.”

3일 삼성·LG 등 국내 주요 스마트폰 제조기업들과 비즈니스 미팅 차 방한한 맨프레드 쉬렛 르네사스 모바일 부사장㊻은 서울 소공동 플라자 호텔에서 기자와 만나 이같은 자사의 청사진을 소개했다.

르네사스모바일은 지난달 27일 미국 시카고에서 개최된 ‘4G 월드 2011’에서 처음으로 스마트폰·태블릿용 LTE 모뎀칩과 AP를 처음으로 소개한 회사. LTE를 지원하는 모뎀칩은 2G와 3G 모드까지 지원하는 트리플 모드 모뎀칩으로 내년 2월~3월에 양산에 들어간다.

LTE를 지원할 AP는 ARM 코텍스-A9에 기반한 1.2GHz 듀얼코어 칩으로서 내년 중순이면 이 칩이 탑재된 모바일 기기를 볼 수 있을 것이라고 말했다.

쉬렛 부사장은 르네사스가 이미 다운로드/업로드 속도가 100M/50Mbps에 휴대폰에서 콘솔 게임기 수준의 3D그래픽을 구현하는 칩 기술을 확보하고 있다고 말했다.

이와 관련해 한국의 스마트폰 제조사 및 부품제조사들과 협력을 검토 중이다.

멘프레드 쉬렛 부사장은 “이미 LTE 스마트폰을 적극적으로 개발 중인 국내 모 대기업과 전략적인 협력 관계까지 모색하고 있다”고 밝혔다.

르네사스 모바일의 강점은 기존에 시장점유율 세계 1위인 차량용 프로세서입니다.

그는 르네사스 역시 마이크로컨트롤러유닛(MCU)과 모뎀칩 기술을 동시에 갖고 있어 퀄컴처럼 AP만 따로 공급하거나 AP와 모뎀칩이 통합된 형태의 제품을 공급할 수 있다고 밝혔다.

쉬렛부사장은 “TI의 오맵 시리즈나 엔비디아의 테그라 시리즈를 지원하는 모바일 기기에 LTE 모뎀칩을 공급하기 위한 긴밀한 논의도 진행 중”이라고 밝혔다. 르네사스 모바일은 노키아 무선 모뎀 사업부를 인수하기 전에는 주로 NTT도코모 등에 스마트폰용 AP를 공급해왔다.

르네사스 모바일의 주요 칩 생산 공장인 일본 나카 팹은 지난 3월 지진으로 가동이 중단되는 사태를 맞기도 했다. 그는 이곳에서 45nm 공정을 이용해 AP를 생산하고 있었으며 칩 출하 시점이 약 4주가량 늦어지기도 했었다고 말했다. 그러나 쉬렛 부사장은 르네사스 모바일이 새로 출시할 칩들은 28nm 공정을 기반으로 하며, 자체 공장보다 주로 TSMC와 같은 파운드리를 사용해 칩을 제작하는 팹라이트(Fab-Light) 방식으로 공급할 예정이라 큰 문제가 없을 것이라고 말했다.

르네사스 모바일은 일본 반도체 회사인 르네사스의 100% 자회사로 지난해 12월 르네사스 모바일 멀티미디어 비즈니스 유닛과 노키아의 무선 모뎀 비즈니스 유닛이 합쳐지면서 세워진 회사다. 지난 2003년 르네사스에 입사해 르네사스 모바일 플랫폼 센터 총괄매니저로 활동했었던 쉬렛 부사장은 노키아 무선 모뎀 비즈니스 사업부를 인수하는데 결정적인 역할을 했다.