일본 반도체 회사인 르네사스가 미국 웨이퍼 공장 매각을 추진하면서 ‘팹라이트(fab-lite)’ 대열에 합류하는 중이다.
EE타임즈·니케이일렉트로닉스 등 주요 외신의 30일(현지시간) 보도에 따르면 르네사스는 미국 캘리포니아주 로즈빌에 있는 반도체 웨이퍼 생산 공장(팹)을 독일 반도체 업체인 텔레풍켄에 5천300만달러에 매각할 예정이다.
텔레풍켄은 아날로그 혼성신호, 고전압 제품과 이들의 전략적 위탁생산(파운드리) 파트너사의 제품을 제조하기 위해 루즈빌에 있는 200mm 웨이퍼 팹을 이용할 계획이다.
보도에 따르면 르네사스는 재정을 줄이는 쪽으로 움직이고 있다. 지난해 7월 이 회사는 ‘100일 프로젝트’를 발표했다. 반도체 제조과정에서 효율성을 높이기 위해 더 큰 웨이퍼를 사용하고, 공정을 미세화하며, 생산역량을 주력제품 위주로 집중하겠다는 내용이다.
이를 위해 르네사스는 전체 인원의 10%에 달하는 4천명의 인력을 줄이고, 팹라이트 전략으로 움직이는 중이다.
팹라이트는 공정기술미세화로 갈수록 더 많은 대규모 팹 투자에 부담을 느끼는 종합반도체기업(IDM)들이 자사가 보유한 팹을 매각하는 등 제조부문의 투자 비용을 줄이고 설계역량을 키우는데 집중하는 비즈니스 형태이다. 팹을 가볍게 유지한다는 의미다.
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르네사스는 앞으로 28나노미터(nm)이하 공정은 파운드리를 사용할 계획이며 새로운 팹에는 더 이상 투자계획이 없다고 밝혔다.
르네사스는 지난해 10월 노키아 무선사업부를 인수해 모바일기기용 시스템온칩(SoC) 생산하는 모바일칩 제조사를 설립했으며, 최근에 일본 대지진으로 MCU제조공장이 심각한 피해를 입었다.
