삼성전자, SMSC ICC 특허기술 취득

삼성전자가 반도체 연계 접속 기술(ICC) 특허를 취득했다고 SMSC가 13일(현지시간) 밝혔다.

ICC는 현재 가장 널리 쓰이는 컴퓨터 기기 접속방식은 USB2.0 프로토콜을 이용한 정보 전달 기술이다. USB2.0과 호환되면서도 전력 소모량을 줄인다. 기존 USB2.0에 추가된 고속 상호접속(HSIC) 기능도 지원한다.

스마트폰 등 모바일 제품에 ICC를 사용하면 기존 USB2.0 인터페이스 대비 전력 소모량과 함께 반도체 부품이 기기 내 차지하는 면적을 줄여 고기능의 효율이 높은 제품을 구현할 수 있다.

반도체 회사로는 퀄컴, 엔비디아, AMD 등이 올 초 SMSC ICC 특허를 샀으며 이번에 삼성전자가 추가됐다.

SMSC는 ICC 기술을 지난해 4월 미국에서 특허 취득했으며 미국 외 다른 국가로 특허 출원을 확대하고 있다.