삼성, 1.5GHz 초절전 모바일칩 개발

삼성전자가 1.5GHz 듀얼코어 프로세서 엑시노스4212 등 차세대 반도체 제품을 대거 공개했다. 엑시노스4212는 모바일 지난 2월 출시한 모바일AP보다 CPU속도를 25%이상 높이고 소비전력을 30%이상 낮춘 것이다.

삼성전자는 29일 대만 타이베이에서 가진 삼성모바일솔루션포럼2011 행사에서 모바일AP, 저전력모바일D램, 내장 메모리카드, 디지털카메라용 이미지센서 등 반도체 신제품을 발표했다.

이날 공개된 1.5GHz 듀얼코어 프로세서 엑시노스4212는 데이터를 저장하면서도 음악감상, 인터넷 검색 등을 사용할 수 있는 멀티태스킹 기능을 강화했다. 칩의 3D그래픽 성능은 50% 이상 속도가 향상됐고 HD급(1080p) 동영상 녹화·재생 기능도 부가됐다.

삼성은 이 AP공개를 계기로 모바일 반도체의 기본원칙인 성능향상과 저절전 모델을 지속적으로 늘려나가면서 4세대 이동통신·클라우드 컴퓨팅과의 연계성을 더욱 강화해나가기로 했다. 권오현 삼성전자 DS사업총괄 사장은 이날 환영사를 통해 클라우드 플랫폼의 등장으로 하드웨어 중심의 IT산업 구조가 소프트웨어 중심으로 변화하고 있다며 소프트웨어가 섬세해 질수록 이를 구현하는 혁신적 하드웨어에 대한 시장의 요구는 증가할 것이라고 말했다.

권 사장은 이어 모바일기기 제조사 뿐만 아니라 소프트웨어 업체와도 협력을 강화해 정보에 대한 접근이 완전히 자유로운 '스마트 랜드(Smart Land)'를 건설해 나가겠다고 말했다.

정세웅 시스템LSI사업부 전략마케팅팀 부사장은 삼성전자의 설계 노하우와 미세 공정기술을 바탕으로 고성능·저전력 모바일 AP 개발에 더욱 박차를 가하겠다고 말했다.

이날 행사에서는 30nm급 4Gb LPDDR3 모바일 D램도 소개됐다. 이 제품은 4분기부터 모바일 기기업체에 샘플로 공급되며, 내년부터 차세대 스마트폰·태블릿에 탑재된다.

홍완훈 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 차세대 LPDDR3 모바일 D램 개발로 고객사에 업계 최고 수준의 그린 메모리를 한 발 앞서 제공할 수 있게 됐다고 밝혔다.

이밖에도 이날 행사에서는 20nm급 64Gb 낸드플래시를 기반으로 한 64GB의 고성능 내장메모리(eMMC)제품이 소개됐다. 이 제품은 랜덤쓰기 속도가 기존 30nm급 64GB 제품에 비해 4배 이상 빨라졌다.

함께 소개된 120만 화소의 휴대폰용 카메라의 필름 역할을 하는 CMOS 이미지센서는 영상신호를 처리하는 이미지시그널프로세서(ISP)를 통합한 SoC제품으로 두께 2.8mm 이하의 5.5mm x 5.5mm 카메라 모듈 제작에 사용된다. HD급(720p) 영상통화와 동영상 녹화·재생을 지원한다.

삼성은 올해로 여덟번째인 이날 행사에 에이서, 아수스, HTC 등 주요 거래처 관계자 1천여명이 참석해 새로운 모바일 트렌드와 반도체 신기술을 공유했다고 전했다.