인텔 울트라북 전격공개...3D칩·두께 17mm

인텔이 차세대 3D칩인 아이비 브릿지를 역시 차세대 노트북인 맥북에어 대항마 울트라북에 적용시켜 전격 공개했다.

씨넷은 13일(현지시간) 샌프란시스코에서 열린 인텔개발자포럼(IDF)에서 노트북을 생산하는 대만의 폭스콘,페가트론,인벤텍 등 3개 업체가 만든 차세대 3D칩을 적용한 울트라북을 전격 공개했다. 아이비브릿지는 그래픽 성능이 기존 칩에 비해 월등한 것으로 알려지고 있다.

아이비브릿지는 인텔이 58년 만에 2D방식으로만 설계되던 기존 칩을 3D방식으로 전환,설계한 칩으로서 전력 사용량을 50% 낮추면서도 성능을 50%나 향상시킬 수 있는 차세대 칩이다. 이날 노트북을 소개한 3개 회사는 HP,델이 설계한 제품을 주문받아 노트북을 제조,공급하고 있다. 따라서 이들 3사는 인텔 3D칩을 최초로 적용한 노트북 제조업체가 어디가 될지에 대한 힌트를 제공하고 있는 셈이다.

인텔 마케팅 그룹의 벤 영은 이날 행사에서 “울트라북들은 평균 17mm두께에 윈도7 OS로 작동되고 있으며 제품을 리브랜딩하고 싶어하는 PC업체들을 대상으로 공급될 준비가 되어 있다”고 말했다.

씨넷은 이날 소개된 노트북들이 곧 다가올 제품군의 모습을 보여주는 것이라면 섀시에 사용되는 재료는 과거의 알루미늄형태를 파괴하는 것이라고 전했다. 실제로 이날 소개된 대다수의 차세대 노트북들은 플라스틱, 또는 복합재를 사용해 만들어진 것이었다.