인텔 샌디브릿지 후속 칩셋인 아이비브릿지 출시가 다시 연기될 전망이다.
美지디넷닷컴은 인텔이 아이비브릿지 생산 라인인 22나노(nm) 생산 공정을 중단한 것으로 알려졌다고 2일(현지시간) 보도했다.
보도에 따르면 인텔은 내년 PC 출하량이 줄어들 것으로 예상하고 투자 비용을 줄인다는 방침이다. 이에 따라 아이비브릿지 출시를 늦출 뿐 아니라 22나노 공정으로 전환하는 시기도 늦어질 것이라고 외신은 전했다. 기존 샌디브릿지는 32나노 공정이다.
아이비브릿지는 인텔이 최초로 '트라이게이트(tri-gate) 트랜지스터' 기술을 적용한 칩셋이다. 이 기술은 트랜지스터를 2차원 평면이 아닌 3차원 공간에서 제작하는 것이다.
지난 5월 인텔은 3D 트랜지스터 설계 기술을 발표하면서 기존 반도체에 비해 성능은 37%, 전력소비량은 50% 이상 줄일 수 있게 됐다고 밝혔다. 전력 소모를 줄여 모바일 칩셋 영역을 넘보겠다는 인텔의 의지가 담긴 기술 공정이다.
현재 아이비브릿지 출시 시기는 데스크톱용 프로세서가 내년 5월, 노트북용은 내년 4월로 점쳐지고 있다.
관련기사
- 아이비브릿지, 애플 제품 탑재 ‘어렵다’2011.09.05
- 인텔, "애플 나와!"...초슬림 울트라북2011.09.05
- 인텔 52년만의 반도체혁명···3D칩 등장2011.09.05
- 인텔, 22나노 아이비브릿지 내년 하반기 양산2011.09.05
외신은 인텔이 연내에 새 플랫폼을 선보이는 대신 다가오는 연말 연휴 시즌에 울트라북 시장 공략에 전력을 다할 것이라고 내다봤다.
이와 관련 인텔코리아는 생산공정은 중단된 적이 없다며 22나노 기반 아이비브릿지는 당초 계획대로 연말부터 생산에 들어갈 예정이며 이같은 인텔의 계획은 그동안 변경된 적이 없다고 말했다.