인텔, 22나노 아이비브릿지 내년 하반기 양산

인텔이 IDF를 통해 미세 공정 전환을 발표했다고 13일(현지시간) EE타임즈가 보도했다. 인텔은 PC, 서버를 구동하는 차세대 아키텍처에 32나노 샌디브릿지를 적용한다. 후속 제품은 22나노 공정이 적용된 아이비브릿지다.

폴 오텔리니 인텔 CEO는 기조연설을 통해 "아이비브릿지는 내년 하반기경에나 양산될 전망"이라고 말했다.

인텔은 최근 자사의 아키텍처를 스마트TV 시장 등으로 확대중이다. 가령 소니 스마트TV엔 아톰 기반 시스템온칩이 구글TV 소프트웨어를 운영하기 위해 탑재됐다. 오텔리니 CEO는 "아톰칩이 사용된 스마트폰 몇종도 내년 출시될 것"이라고 설명했다.

오텔리니 CEO는 이번엔 22나노 공정 아이비브릿지에 대해선 자세히 언급하진 않았다. 반면 샌디브릿지는 자세히 설명했다. 네할렘 클래스 코어, 싱글 그래픽 코어, 멀티-포티드 캐쉬, DDR3 메모리 2개 채널을 위한 새로운 메모리 콘트롤러 등으로 구성됐다.

인텔은 내년 초 PC, 싱글 소켓 서버 샌디브릿지 칩을 출시할 계획이다. 멀티플 소켓 서버용은 내년 말이나 오는 2012년 내놓을 전망이다.