삼성-도코모-후지쯔, 퀄컴 대항 모뎀칩

삼성전자가 NTT도코모·후지쯔와 합작사를 설립, 스마트폰용 베이스밴드 모뎀칩 공동개발에 나선다. 이는 특히 이 분야 시장점유율의 80%를 점유하고 있는 퀄컴칩 의존도를 줄이겠다는 의미로 해석된다.

니혼게이자이신문·테크크런치 등 외신은 13일(현지시간) 삼성전자가 NTT도코모·후지쯔·NEC·파나소닉 등과 내년 중 자본금 300억엔(약 4천170억원)을 들여 합작사를 설립할 예정이라고 보도했다.

외신에 따르면 자본금은 도코모가 절반 이상을 투자하며, 나머지를 삼성·후지쯔 등이 출자하는 방향으로 협의중이다.

이 제휴에서 삼성전자는 반도체 양산기술을, 이동통신업체 도코모가 통신관련 기술을, 후지쯔가 반도체 설계기술을 각각 담당하게 된다. 베이스밴드 모뎀칩은 스마트폰을 통해 송·수신하는 음성이나 데이터 정보를 처리하는 프로세서다. 퀄컴은 베이스밴드 모뎀칩 및 관련 특허를 다수 확보하고 있으며 특히 제3세대 이동통신 기술의 하나인 코드분할다중접속(CDMA)방식을 개발해 상용화해 놓고 있다.

이에 따라 CDMA망을 이용하는 스마트폰제조사나 이동통신사업자들은 퀄컴에게 많은 로열티를 지급해야하는 상황이다.

외신은 이들이 만든 합작사가 개발한 칩은 자신들의 자체 스마트폰에 개발한 칩을 사용하는 것은 물론 특히 중국 베이스밴드 모뎀칩 시장을 겨냥하고 있다고 전했다. 삼성전자는 차기 스마트폰에 이 칩을 사용할 것으로 알려졌다.