보쉬-프리스케일, 에어백 칩 플랫폼 개발

보쉬와 프리스케일이 에어백 구동용 칩 기준 플랫폼을 공동개발, 인도·중국 등 신흥시장에 진출하기 위해 준비를 마쳤다고 25일 발표했다. 이에 따라 에어백용 칩과 관련된 두 회사의 기술을 하나의 에어백 시스템에 구현할 수 있게 됐다.

프리스케일은 32비트 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 제품군(쿼리바, Qorivva)을, 보쉬는 에어백용 주문형반도체(ASSP) 제품군의 기술력을 사용했다.

쿼리바(제품명 MPC560xP)는 전원·작동루프·센서 인터페이스, 안전컨트롤러 기능을 한다. 한 자동차에 두 개 의 이 칩은 보쉬의 에어백 구동용 시스템반도체(제품명 CG147)와 함께 하나의 차종에 두 개의 칩을 구현할 수 있다.

앙리 리차드 프리스케일 부사장은 보쉬와 프리스케일이 새로운 기준 플랫폼으로 현지 공급업체들의 제품 출시 기간과 설계 위험을 줄일 수 있게 됐다고 말했다.

에리히 비어만 보쉬 자동차 전자 엔지니어링 담당 부사장은 양사의 제품군을 이용해 제조업체들이 시장 요구와 정확히 일치하는 시스템을 제조할 수 있게 되길 바란다“고 밝혔다.

두 회사는 내년 1분기에 에어백 기준 플랫폼이 적용된 칩셋을 공급할 계획이다. 실제 기술이 적용된 제품은 이달 31일부터 내달 1일까지 중국 심천에서 열리는 프리스케일 기술포럼 중국2011에서 처음 제품이 공개될 예정이다.