아이패드3, 내년 하반기에나?

아이패드3용 프로세서(AP)인 A6칩의 양산 일정이 내년 하반기 이후로 미뤄질 것이라는 보도가 나왔다. 이 경우 올 연말이나 내년 초로 예상됐던 아이패드3의 출시도 6개월 이상 늦춰지게 된다.

타이완이코노믹뉴스·EE타임스 등 외신은 지난 12일(현지시간) 업계관계자들의 말을 인용해 A6칩의 시험생산을 맡은 TSMC가 이 칩에 일명 ‘3D칩(3D stacking) 기술을 적용하는 등 설계 내용을 일부 재점검하면서 내년 2분기 이후에나 의미 있는 생산을 할 수 있을 것이라고 보도했다.

보도에 따르면 아직까지 TSMC가 A6칩의 양산을 맡게 됐는지는 확인된 내용이 없다. 그러나 TSMC의 시험 생산이 미뤄지는 만큼 실제 애플의 A6칩이 나오는 시점도 그 이후가 될 가능성이 커졌다.3D칩은 TSMC가 지난달부터 개발 중이라고 밝힌 칩 제조공정기술이다. 이는 수십 마이크로미터(㎛) 두께로 만든 칩을 수직으로 쌓아 올린 뒤 구멍을 뚫고 전기가 통하는 물질을 넣어 칩들을 연결하는 패키징 기술(관통전극방식, TSV)의 하나다.

TSMC에 따르면 이 방식은 단일 칩에서 기존 방식보다 1천배 이상 많은 트랜지스터를 집적할 수 있으며, 전력소비량을 절반으로 낮출 수 있다.

이들 외신은 또한 3D칩 기술적용에 더해 TSMC가 주요고객인 퀄컴과 엔비디아가 양산을 의뢰한 제품을 먼저 생산하다 보니 애플칩의 시험생산 일정이 미뤄지고 있는 것 같다고 전했다.