AMD USB 3.0 채택, 인텔 썬더볼트에 '맞불'

AMD가 자사가 생산하는 칩셋에 USB 3.0을 지원한다고 밝혔다. 인텔이 USB 2.0에서 썬더볼트로 넘어가는 행보를 보인다는 점에서 경쟁사인 AMD의 향후 행보에 관심이 집중된다.

美 씨넷은 12일(현지시간) USB 사용자 포럼(USB-IF)을 인용해 AMD가 USB 3.0(aka 수퍼스피드 USB)을 통합 지원하는 칩셋을 최초로 출시한다고 보도했다.

필 휴스 AMD 대변인은 “새로 출시할 A75와 A70 퓨전 칩셋에 USB 3.0 기술을 지원할 계획”이라고 밝혔다.

현재 주로 쓰이는 USB 2.0은 사실상 오늘날 모든 노트북 컴퓨터에 탑재됐다. 인텔이 지난 2002년부터 자사의 칩셋에 USB 2.0을 지원하기 시작하면서 급속하게 확산됐다.

그러나 최근에는 디지털카메라, 캠코더, 하드드라이브디스크 등의 제품군에서 USB 2.0보다 빨리 정보를 전송할 수 있는 기술을 요구하기 시작했다. USB 3.0의 이론상 최고 전송 속도는 USB 2.0보다 약 10배 정도 빠르다.

하지만 대부분의 PC 제조업체는 USB 3.0 기술을 칩셋에서 기본 지원하지 않는 이상 제공하지 않는 경향이다. 시장조사업체 인스탯(In-Stat)의 브라이언 오루크 애널리스트는 “USB 3.0의 파급효과를 위해서는 이 기술이 PC에 쓰이는 칩셋과 기본 통합돼야 한다”고 말했다.

아울러 그는 “USB 3.0으로 대규모 전환이 이뤄지기 위해서는 노트북에서 먼저 대중화가 이뤄져야 할 것”이라고 덧붙였다. 현재 HP와 델, 도시바가 현재 USB 3.0을 채택한 노트북을 내놓고 있다. AMD 퓨전 칩셋 역시 넷북용으로 먼저 생산될 전망이다.

USB 3.0은 우선 이론적으로 초당 5기가비트의 데이터를 전송한다. 또한 외장하드와 같은 장치에 전력을 보다 잘 공급하면서 효율도 좋다. 물론 USB 2.0 포트와의 하위 호환성도 USB 3.0이 가진 최대 강점이다.

반면 인텔은 썬더볼트를 차세대 전송 규격으로 정하고 있어 향후 AMD와의 전송 규격 표준화 경쟁은 향후 더욱 치열해질 전망이다.