천하의 인텔이 칩 하청생산을?

천하의 인텔이 내년 쯤 이 회사 설립이래 처음으로 자사가 아닌 다른 회사를 위해 칩을 생산한다.

이는 아크로닉스반도체(Achronix Semiconductor)가 1일(현지시간) 자사의 칩만을 생산해 온 인텔이 22나노미터기술공정에서 자사의 칩을 생산할 것이라고 발표하면서 알려진 것이다.

뉴욕타임스,씨넷 등은 1일(현지시간) 이같은 발표를 전하면서 인텔이 다른 제조회사를 위해 칩을 설계해 주는 것은 세계1위 칩제조업체가 외부고객들을 위한 계약생산을 추진하고 있음을 보여주는 것이라고 분석했다.

아크로닉스는 새너제이 소재의 회사로서 인텔의 22나노미터칩공정을 사용해 자사의 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA)을 개발하게 된다. FPGA는 생산된 후에 프로그래밍을 할 수 있는 집적회로로서 고객들은 자신들의 필요에 의해 이 칩 기반으로 설계를 하게 된다.

아크로닉스측은 스피드스터22i로 알려진 이 새로운 FPGA가 28나노공정에서 생산될 경우 성능은 300% 향상되며, 전력사용량과 비용은 각각 50%와 40% 정도씩 낮추게 될 것으로 예상하고 있다.

이 회사의 설명에 따르면 FPGA는 통신,네트워킹,산업용, 가전용을 대상으로 개발됐으며 100기가급 및 200기가급 이더넷통신망과 LTE휴대폰통신망을 주도할 것으로 기대되고 있는 칩이다.

스피드스터 22i는 보안을 이유로 미국내에서만 만들어져 팔리는 최초의 군사용,항공용 FPGA계열 상용칩이 될 전망이다.

존 홀트 아크로닉스 최고경영자(CEO)는 인텔은 전세계 최고의 공정기술을 가지고 있어 이같은 전략적 관계를 맺을 수 있는 특권을 갖게 됐다면서 이는 동시에 속도,파워,집적도,가격을 향상시켜 줄 것이라고 발표했다.

그는 이어 인텔의 첨단 22나노 공정과 아크로닉스의 첨단 FPGA의 결합으로 나온 스피드스터22i가 다른 FPGA솔루션을 잠식하면서 향후 수년간 시장에서 인기를 얻게 될 것이라고 말했다.

인텔은 이같은 새로운 칩 하청생산계약이 앞으로도 이어질 가능성에 대한 의미를 축소했다.

하지만 뉴욕타임스는 일부 분석가들의 말을 빌어 이는 인텔이 대만의 TSMC처럼 계약생산업체로 부상하려는 움직임을 보여주는 것이라고 해석했다.

파이퍼 제프리의 거스 리처드 마이크로프로세서산업 분석가는 “나는 이것이 인텔의 칩 하청생산의 시작이 될 것으로 본다”고 말했다.

뉴욕타임스에 따르면 아크로닉스와 인텔 간의 칩생산은 내년에 이뤄질 전망이다.

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