"삼성이 쫓아온다"···인텔 20억달러 더 투자

인텔이 내년 설비투자 규모를 당초 알려진 52억달러보다 크게 늘린 60~80억달러수준으로 대폭 강화한다. 이를 통해 오레곤에 새로운 팹을 신설하고 기존 오레곤과 애리조나에 있는 4기의 팹도 증강한다.

인텔은 19일(현지시간) 연이은 사상최고의 분기실적에 바탕한 현금유동성을 차세대 22나노미터 마이크로프로세서 신규팹 건설과 기존 팹 보강에 쏟아붓기로 했다고 발표했다. 인텔의 이같은 계획은 당초 계획보다 10억~30억달러를 더 투자하겠다는 내용이다.

특히 이는 최근 삼성전자가 내년도에 90억달러를 투자하겠다는 계획과 20나노급 64G비트 양산시작을 발표한데 이어 나온 것이어서 주목을 끌고 있다.

미세공정의 팹에서 칩을 생산할수록 반도체 수율과 함께 제품의 전력효율을 높이며 칩당 투여 비용이 줄어들게 된다.

인텔은 이날 발표문에서 내년에 신설하거나 보강하게 될 22나노미터공정에서 만들어질 최초의 칩은 '아이비 브릿지(Ivy Bridge)'라는 코드명의 마이크로프로세서이며 내년 말에 출시될 것이라고 것이라고 밝혔다.

삼성은 이달 들어 20나노급 64G비트 3비트낸드 플래시양산을 발표한 바 있다.

인텔이 글로벌 칩 생산의 4분의 3을 차지하는 미국내 오레곤,애리조나 소재 두 공장에 대한 대규모 투자는 ▲차세대 미세공정 확보는 물론 ▲6천명~8천명을 팹건설인력 신규고용 ▲ 800~1천명의 첨단인력 신규 고용 효과를 가져올 전망이다.

폴 오텔리니 인텔 최고경영자(CEO)는 “오늘의 발표는 무어의 법칙의 추가 경신과 함께 인텔과 미국의 미래에 대한 추가 투자를 반영한다”고 말했다.

그는 우리가 수십억달러의 투자를 하게 되면서 가장 먼저 다가올 충격적 효과는 팹을 짓고 4기의 다른 팹을 증강하는데 필요한 수천명의 건설인력이 될 것이며 다음으로 고임금, 첨단 생산인력이 따라오게 될 것 이라고 덧붙였다.

인텔이 오레곤에 새롭게 짓게될 팹은 D1X로 이름지어졌으며 2013년에는 연구개발(R&D)센터도 가동된다. 시설증강이 예정된 4기의 팹가운데 2개는 애리조나에 있는 팹12와 팹 32이며, 나머지 2기는 오레곤에 있는 D1C와 D1D이다.