ARM-TSMC, 소비자 시장 겨냥해 장기 협력

ARM이 TSMC와 개발, 공정 등에 대한 장기 제휴 계약을 체결했다고 21일 발표했다. 모바일 프로세서 시장 1위 업체와 파운드리 시장 1위 업체의 만남이다. 무선, 모바일 컴퓨팅, 태블릿 PC, 고성능 컴퓨팅 등 소비자 영역을 겨냥할 것으로 풀이된다.

ARM과 TSMC는 제휴를 통해 양사와 공통으로 거래하는 반도체 업체들이 ARM 프로세서 기반 시스템온칩(SoC)을 구현할 수 있도록 지원하고 최첨단 20nm까지 다양한 범위의 공정 노드를 지원키로 했다.

이번 계약으로 TSMC는 공정 기술에 ARM 코어텍스 프로세서 제품군, AMBA 프로토콜용 코어링크, 인터커넥트 패브릭 등 ARM IP 구현을 최적화할 수 있게 됐다.

최첨단 TSMC 28nm, 20nm 공정을 위한 메모리 제품, 스탠더드 셀 라이브러리 등 IP 개발을 위한 ARM과의 장기적 제휴 계약도 체결했다.

ARM과 TSMC는 최적 전력, 성능, 면적(PPA) 등 벤치마킹을 위한 프로세서 코어 구현에 최적화된 TSMC 기술 개발을 위해 공조할 예정이다.

마이크 잉글리스 ARM 수석 부사장은 “이번 계약 체결은 업계 선두의 두 기업 간 미래지향적 장기 관계의 공식 수립이란 면에서 반도체 업계에 중요한 이정표가 될 것”이라고 주장했다.

슈 푸치에 TSMC 부사장은 “이번 공조로 공급망 전반에 걸쳐 혁신을 촉진해 주는 오픈 이노베이션 플랫폼 가치가 더욱 증진될 것”이라고 설명했다.