동부하이텍이 자동차용 반도체를 본격 양산한다. 동부하이텍은 21일 미국 아날로그반도체 설계전문 회사(팹리스)인 마이크렐에 자동차 네트워크칩인 이더넷칩을 이번달부터 위탁생산(파운드리) 방식으로 공급하기 시작했다고 밝혔다.
이더넷 칩은 자동차 내 유무선 네트워크를 연결해주는 첨단 반도체로 무선 인터넷 등 차량 내 모바일 오피스 구현, 실시간 교통정보 송수신, 원격 차량상태 진단 등 미래형 자동차 양방향 통신을 가능케 해주는 칩이다.
동부하이텍에 따르면 자동차용 반도체는 생명과 직접 연관된 핵심 전자부품으로 휴대전화나 LCD 등 일반 가전제품에 사용하는 반도체에 비해 품질 기준, 심사가 엄격하게 적용된다. 동부하이텍은 이번 이더넷 칩 생산이 동부하이텍 품질과 생산 시스템이 세계적인 수준에 올랐음을 의미한다고 강조했다.
자동차용 반도체는 통상 0~85도의 품질 기준이 필요한 일반 반도체에 비해 영하 40도부터 150도까지의 극한의 온도에서도 정상적으로 작동해야 한다. 자동차 외부 진동과 충격에서도 15년 이상 사용할 수 있어야 한다.
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동부하이텍은 지난 2004년 미국 자동차 품질 인증이 포함된 ISO/TS 16949 인증을 획득한 이후 꾸준히 자동차용 반도체 시장 진출을 준비해 왔다
시장조사기관인 데이터빈스에 따르면 자동차 반도체 시장은 자동차의 전장(전자장치)시스템의 발달과 함께 꾸준히 성장했다. 2012년 약 290억달러의 거대 시장을 형성하게 될 것이란 전망이다.