매그나칩, 0.18um 내장형 EEP롬 공정 개발

매그나칩반도체(대표 박상호)가 파운드리(위탁생산) 특화 공정기술 개발 요구에 따라 0.18미크론급 내장형 EEP롬 공정기술을 개발했다고 4일 발표했다.

내장형 EEP롬 공정기술은 전기적 신호에 의해 데이터 반복 사용이 가능한 비휘발성 메모리 반도체 제조기술의 하나다. 휴대폰, 가전제품, 자동차 내비게이션 등에 쓰이는 메모리카드를 생산하는 데 주로 이용된다.

기존 내장형 EEP롬 공정기술이 2개 트랜지스터를 사용하는데 반해 이번에 개발된 기술은 1개의 트랜지스터로 동일한 성능을 얻을 수 있다. 반도체 칩의 크기를 약 20% 가량 줄일 수 있는 것이 특징이다.

특히 이 기술은 데이터를 30만회 이상 쓰고 지운 상태에서도 30년 이상 데이터 장기 보존이 가능한 장점이 있다. 제품 특성에 맞는 전력 공정을 선택 사용할 수 있도록 초저전력, 저전력, 일반공정의 3가지 선택 사양을 제공한다.

이태종 매그나칩 엔지니어링기술본부 전무는 “한 단계 업그레이드된 내장형 EEP롬 공정기술을 통해 고객들에게 생산 효율이 높은 제품을 공급할 수 있게 됐다”며 “향후 파운드리 고객 요구에 맞는 기술 포트폴리오를 지속적으로 추가해 나갈 계획”이라고 말했다.