아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)가 초소형, 초저전력 3세대 지상파 DMB 용 RF, 베이스밴드 프로세서 통합 SoC(제품명 T3900)를 출시한다고 26일 발표했다.
아이앤씨 SoC 신제품은 세계 최소형 칩사이즈(3.2mm x 3.2mm, FBGA)로 기존 제품에인 T3700에 비해 칩사이즈는 36% 줄였다. 이 제품은 기존 칩셋에서 큰 부피를 차지하는 외장 부품인 크리스탈, 레귤레이터를 제거해 휴대폰 실장 면적에서 50% 이상 작게 지상파 DMB 기능을 구현 할 수 있도록 됐다.
전력소모는 29mW 를 실현해 기존 칩셋대비 40% 이상 우위에 있으면서도 최고의 수신감도 성능(-103.5dBm) 을 자랑한다.
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박창일 아이앤씨테크놀로지 대표는 “지상파 DMB 용 통합 SoC 분야에서 시장 점유률 1위를 달성하고 있지만 이에 또 한번의 기록 경신을 하게 됐다고 말했다.
T3900은 휴대폰 제조사에 샘플 공급이 진행되고 있으며 올해 상반기부터 본격 양산될 예정이다.
